案例的原因很快查清楚了,客户的PCB设计工程师在设计拼板时,没有在拼板图上添加任何的拼板标示,也没有特殊的文字说明和要求。PCB工厂内部对于拼板方式也没有明确的操作规范,客户PCB工厂的CAM工程师觉得设计工程师没有添加拼板标示,那就是对拼板方式没有明确的要求,怎么拼都可以(其实当时PCB设计工程师也就是这样想的,觉得这个PCB板子外形单一,内容纯粹,就是这么简单,怎么拼板都没有太大的问题,但是没有想到还有一个不按常规出牌的CAM工程师)。CAM工程师一下子觉得PCB的拼板是个广阔的天地,是他大有作为的好地方,可以任意的驰骋翱翔。他决定尝试下别人都没有用过的拼板方式,于是点了下mirror键。后来的后来,我们就不多说了。当我们一味地抱怨工厂把板子拼错的同时,有没有想想我们为他们做过什么,板子的牺牲我们是否也做了幕后推手呢。
我们为什么要对PCB进行拼板呢,无外乎下面几点:
1.在PCB完成布线后,由于组装流程的要求,需要对于一些具有特殊外形的PCB进行拼板设计,从而使后续的PCB组装流程能够顺利进行。拼板设计时通常需要增加工艺边,并将一个或若干PCB单元与边条以一定的方式连接在一起,形成满足组装要求的PCB外形。
(1)设计本身的机械结构需求,比如板内无定位孔和光学点,或者有器件距板边太近,为了节约成本,免开载具,需拼板。有时为了拼板后防止器件伸入另一单元,需要旋转拼板,将
元件放置在板子两端,防止贴片撞件。
(2)元器件焊盘靠PCB板边太近。比如器件到板边的距离小于4mm.为了避免贴片时开载具,需要拼板。
(3)需要焊锡的测试点靠板边太近,小于4mm。为了避免开治具,需要拼板。
(4)不规则外形或尺寸过小,不能顺利通过组装生产线。比如说PCB的单元尺寸小于50*50mm或者一些圆形或异形板等。
(5)为了提高PCB组装生产效率。
2.拼板的尺寸会对PCB生产时的材料利用率和生产拼板尺寸产生直接影响,甚至是显著影响PCB的价格。而拼板中边条的数量、宽度、位置、PCB单元的数量、PCB单元的排列方式、连接的方式、单元中间的铣槽宽度都将影响到拼板尺寸。这点是和成本有很大的关系,通常PCB工厂会特别关注此点,特别是量产。
3.一些特殊的工艺需要拼板,比如半孔板、金手指板等。
4.生产时的一些关键工序需要,比如说成型后的水洗流程,如果PCB成品尺寸太小,就容易跌落进水洗缸中,通常PCB成品尺寸小于80*80mm就要拼板。
我们对PCB做拼板时,如果单板是一个异形的板子,通常不需做特别的标示,就能从外观上看出设计者的拼板意图。如下图从单元的外形中,我们就能看出设计工程师是希望做旋转拼板的。
但是对于一些外形中规中矩的板子,我们PCB设计工程师拼板后如果不添加拼板标示的话,那么板厂的CAM工程师有很大可能,无法真正的领会到我们拼板的设计意图。如下图,如果没有拼板标示,我们的CAM工程师可以拼成顺拼,也可以是旋转,或者是阴阳,更要命的是碰到一个标新立异的主,会给你整出来个镜像拼板。
所以说通常碰到此类情况,我们在制板前做DFM检查时,会让客户的设计工程师添加上拼板标示防止出错。设计工程师们都很愿意配合修改添加,但是他们也会加出一些神奇的拼板标示。如下图的T版本:
还有下面的A版本:
但是这样加标示真的好吗,A和T镜像一下不还是A和T吗,更让人心跳的还有一次客户的工程师给我们加了个X,瞬间让人有了一种泪奔的感觉。
那么我们正确的拼板标示要加什么东东比较清晰明了呢。在这最关键的时刻,我们必须推出世间上最恐怖最吓人的独门暗器,来让大家扭转拼板加标示的被动局面,那就现在大部分板厂都推崇的拼板标示---F.
为什么会是”F”呢,且看下面的图示,顺拼和旋转是不是一目了然,没有歧义。
但是下图的镜像和阴阳拼板,还是要和大家强调一番,二者是有本质上的区别。阴阳拼板只是PCB层的面向上发生了变化,但是器件的坐标和PIN排列是没有变化的。看下图中阴阳拼板它一半是顶层线,一半是底层线路,这样在SMD贴片时能共用一张钢网,提高贴片机的效率。但是大部分工艺还是不建议使用阴阳拼板,如背钻、盲埋孔或者过波峰焊接等工艺。此类拼板标示我们不但要加F,通常还要把顶底层的面向标示出来。
镜像拼板再次强调大家千万不要使用,前面已经说过了会发生器件PIN排列和坐标的改变。后果大家都很清楚。
所以说拼板标示就是PCB拼板图上的那颗美人痣,点好了画龙点睛,倾城倾国,点不好克板,会出大乱子的。
原作者:高速先生