华秋干货分享：SMT钢网文件的DFA（可焊性）设计

钢网是SMT生产使用的一种工具，其主要功能是将锡膏准确地涂敷在有需要焊接的PCB焊盘上。

钢网的好坏，直接影响印刷工作的质量，目前一般使用的金属钢网，是由薄薄的、带有小孔的金属板制作成的，在开孔处，锡膏可以比较容易地流过小孔，从而顺利印刷到PCB板上。

钢网的设计

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设计文件的钢网层

钢网层（Paste mask）业内俗称“钢网”或“钢板”，这一层并不存在于印制板上，而是单独的一张钢网，在SMD焊盘的位置上镂空，其形状与SMD焊盘一样。

焊盘密集的情况下，钢网 开孔尺寸略小于SMD焊盘 ，另外，钢网层只需贴片焊盘与Mark点，插件焊盘无需做在钢网层里面。

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设计文件的****Mark点

钢网上的Mark点分两种： 半刻与通孔 ，半刻即没有刻穿的Mark点，从实物上看，像一个小黑点，适合全自印刷机设备识别使用；通孔在钢片上是一个刻穿的圆点，适合人工识别校对使用，应用于半自动印刷设备或人工印刷。

钢网Mark点大小及位置，与PCB板上的Mark点相互对应，如果PCB板上没有Mark点，对应的钢网上就做不出标准的Mark点。

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设计文件焊盘开缺口

片式元器件的钢网焊盘设计需开个缺口，焊盘开缺口做出来的钢网，等同焊盘一样有缺口。

如果设计的焊盘没有开缺口，做出来的钢网刷锡膏后，在贴片焊接时，会存在元器件浮高、立碑、锡珠、器件滑动等问题。

钢网的制作

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钢网的制作工艺

蚀刻： 早期使用较广泛，适用于20mil以上的开孔，精度+/-1mil，通常用于0.65mm以上间距，比其他钢网费用低。

激光： 位置比较精确，精度+/-0.3mil，费用较高且内壁粗糙，可以用电解抛光法得到光滑内壁，梯形开孔有利于脱模，用Gerber文件加工后误差更小、精度更高。

电铸： 适用5mil以下的印刷，多用于半导体的制造，在厚度方面没有限制，在硬度和强度方面更胜于不锈钢，有更好的耐磨性，孔壁光滑且可以收缩，虽有很好的脱模特性，但成本造价昂贵、工艺复杂、技术含量高。

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钢网的种类

锡膏钢网： 在钢片上刻出与PCB板焊盘相对应的孔，印刷时将锡膏涂在钢网上方，电路板放在钢网下方，然后在钢网孔上用刮刀将锡膏刮匀，贴上贴片元件，统一过回流焊即可，插件元件则人工插件过波峰焊。

红胶钢网： 根据零件的大小和类型来开孔，在元件的两个焊盘中间，利用点胶的方式，把红胶通过钢网点到PCB板子上，然后将元件与PCB粘稳后，插上插件元件统一过波峰焊，红胶钢网工艺适合贴片元件器较少的PCB板子。

双工艺钢网： 在PCB板上既要刷锡膏，又要刷红胶时使用，由两块钢网组成，一张普通激光钢网，一张阶梯钢网，如果先刷红胶，则红胶钢网制作成普通激光钢网，锡膏钢网制作成阶梯钢网，若是先刷锡膏，则反过来。

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钢网的开孔方式

根据不同的工艺，锡膏钢网工艺开孔，是在焊盘上，红胶钢网工艺开孔，是在两个或多个焊盘的中间，简单理解就是两种工艺钢网的开孔方式不一样。

例如一个电阻，正常2个焊盘，红胶开孔便是开焊盘之间的部位，那样刷红胶黏住元器件，贴片与插件一起过波峰焊；焊盘部位开孔，锡膏直接刷在焊盘部位，贴片后过回流焊接，插件的再过波峰焊接。

钢网的检查

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