瑞萨电子推出两个全新入门级产品群以扩展RA MCU产品家族， 打造性能、功能和价值的理想组合

2023 年 3 月 14 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出两个基于Arm®Cortex® -M33内核和Arm TrustZone®技术的新产品群——RA4E2和RA6E2，以扩大其32位RA微控制器（MCU）产品家族。全新100-MHz主频RA4E2产品群和200-MHz主频RA6E2产品群经过优化，实现一流的电源效率且完全不影响性能。新产品群还具有128KB和256KB闪存选项及40KB SRAM，集成了片上CAN FD、USB、QSPI、SSI和I3C接口等丰富的连接选项，并提供升级至RA产品家族其它成员的便捷途径。这些新产品将成为传感、游戏、可穿戴设备和电器等在小型封装中实现高性能应用的理想选择。

RA4E2和RA6E2作为RA产品家族中集成有CAN FD且最具成本效益的成员，提供小型封装选项，包括节省空间的4mm x 4mm 36引脚BGA和5mm x 5mm 32引脚QFN，满足对成本敏感和空间有限的应用需求。此外，新设备的低功耗节省了能源，使终端产品能够为更绿色的环境做出贡献。

所有RA器件都得到瑞萨灵活配置软件包（FSP）的支持，该软件包包含高效的驱动程序和中间件，以简化通信并提升外设功能。FSP的GUI简化加速了开发过程，其可以灵活地使用原有代码，并轻松支持向其它RA产品家族器件的兼容和扩展。使用FSP的设计人员还能够访问完整的Arm生态系统以及瑞萨的广泛合作伙伴网络，获得各种工具，帮助加快产品上市速度。

瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Roger Wendelken表示：“瑞萨的RA产品家族不断为市场带来卓越的性能、功能、设计便捷性和价值，持续超越人们的期望。全新RA4E2和RA6E2产品群的推出，是众多用户采用RA产品家族作为其首选MCU系列的典型实例。我们坚信，这些产品将满足各类应用领域的需求，许多研发人员也将在未来的设计中选用RA产品家族。”

Yole Group计算与软件首席市场及技术分析师Tom Hackenberg表示：“微控制器已占据90%以上的处理器出货量，采用这些MCU的应用领域更是多种多样。瑞萨通过RA产品家族的持续扩展，可以为更多市场的更多用户提供针对广泛特定应用的最优器件。”

RA4E2 MCU产品群

RA4E2产品群提供五种不同的选择，从32引脚到64引脚封装，小至4mm x 4mm的尺寸，以及128kB闪存和40kB SRAM。RA4E2器件具有出色的有源功耗性能，在以100MHz的速度从闪存执行时，功耗为82μA/MHz。此外还具备-40/105°C的扩展工作温度范围。RA4E2产品群是成本敏感型应用和其它需要高性能、低功耗，及小封装尺寸最佳组合系统的理想选择。

RA4E2产品群的关键特性

Ÿ 100 MHz Arm Cortex-M33 CPU内核

Ÿ 128kB集成闪存；40kB RAM

Ÿ 支持宽温度范围：Ta = -40/105°C

Ÿ 32引脚至64引脚封装选项

Ÿ 低功耗操作：在100 MHz频率的运行模式下，功耗为82 µA / MHz

Ÿ 集成通信选项，包括USB 2.0全速设备、SCI、SPI、I3C、HDMI CEC、SSI和CAN FD

Ÿ 通过内部振荡器、丰富的GPIO、高阶模拟功能、低电压检测和内部复位功能降低系统成本

RA6E2 MCU产品群

RA6E2产品群MCU具有200 MHz的性能，其包括10款不同的器件，从32引脚到64引脚封装，小至4mm x 4mm尺寸，从128kB到256kB闪存，以及40kB SRAM。RA6E2器件具有优异的功耗特性，以及广泛的外设与连接选项，提供了性能和功能的独特组合。

RA6E2产品群的关键特性

Ÿ 200 MHz Arm Cortex-M33 CPU内核

Ÿ 128kB至256kB可选集成闪存；40kB RAM

Ÿ 32引脚至64引脚封装选项

Ÿ 低功耗操作：在200 MHz频率的运行模式下，功耗为80 µA / MHz

Ÿ 集成通信选项，包括USB 2.0全速设备、SCI、SPI、I3C、HDMI CEC、SSI、QSPI和CAN FD

Ÿ 集成定时器

Ÿ 高阶模拟功能