星嵌 OMAPL138工业核心板 TI ARM9+DSP C674x Linux C6000 uPP

1 核心板简介

SOM-XQ138基于TI OMAP-L138定点/浮点DSP C674x+ARM9处理器，双核主频456MHz，C6000 DSP + ARM设计的工业级核心板；

核心板采用工业级B2B连接器板对板，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。

SOM-XQ138引出CPU全部资源信号引脚，二次开发极其容易，用户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。

不仅提供丰富的Demo程序，还提供全面的技术支持，协助用户进行底板设计和调试以及DSP软件开发。

核心板特点

※ 工业级TI OMAP-L138定点/浮点DSP C674x+ARM9处理器，主频456MHz；

※ 工业级B2B连接器，稳定性强，易插拔，防反插；

※ 板载DDR2、ETH PHY，降低了开发难度和时间成本；

※ 核心板尺寸（50mm*35mm），仅硬币大小，占用空间小；

※ 支持裸机、SYS/BIOS操作系统；

核心板正面图

2 典型应用领域

图像处理设备	工业控制	智能电力系统
手持检测仪器	音视频数据处理	高精度仪器仪表
数据采集处理显示系统	中高端数控系统	通信设备

**3 **硬件参数

DSP	TI OMAP-L138，浮点DSP C6748+ARM9，双核主频456MHz
ROM	512MByte SD NAND FLASH （128MB/512MB/4GB可选，标配512MB）
RAM	128M DDR2
B2B Connector	100pin 公座、100pin 母座 B2B 工业级连接器，共200pin，间距 0.4mm，合高 4.0mm
LED	1x 电源LED
2x 用户可编程LED
PHY	USB PHY
10/100M Ethernet PHY
工作电压	5V 直流
环境温度	工业级-40°C - 85°C