摩芯半导体自研多核高安全域控制 MCU 芯片

在软件定义汽车的时代，随着我国汽车产业向电动化、网联化、智能化、共享化的 " 新四化 " 方向发展，如何建立起自主可控的车规级芯片产业体系，保障汽车产业的高质量发展，已成为行业的重要命题。

近期，36 氪接触到一家名为「无锡摩芯半导体」（以下简称 " 摩芯半导体 "）的公司，是我国汽车半导体芯片领域正逐步崭露头角的新兴玩家。

摩芯半导体成立于 2021 年 11 月，通过自主研发芯片 + 硬件平台，能够为汽车一级供应商（Tier 1）提供 芯片 +demo 板 +mcal、bsw+OS 软件一体化解决方案， 产品线覆盖汽车终端处理芯片，动力、车身、底盘的域控制芯片，以及区域控制芯片、子系统控制芯片等。

团队方面，摩芯半导体的创始团队均来自头部大芯片设计企业，长期专注前沿设计领域，对芯片架构、高性能处理器、高速互联总线、高带宽存储接口、片间互联、车规功能安全、品质安全、信息安全等技术拥有丰富的设计和应用经验。创始团队的主要成员主导并参与的 SoC 芯片广泛应用于多个行业并大量批产。

纵观当下我国汽车芯片市场，据华经产业研究院数据，2020 年汽车计算、控制类芯片规模约 178.48 亿元，占比 27.1%；汽车功率半导体规模 154.07 亿元，占比 23.5%；汽车传感器芯片规模 80.9 亿元，占比 12.3%；其他汽车芯片规模 245.07 亿元。

其中，车规控制类芯片作为推动汽车自动化的核心器件之一，这一细分市场亦是兵家必争之地，中高端市场有英伟达、高通、英特尔、AMD 等巨头厮杀，中低端市场则有英飞凌、瑞萨、恩智浦等老牌玩家悉数瓜分。国外玩家几乎垄断了高安全的 MPU/MCU 等通用芯片，涉及域控、区控、子系统芯片，而国内玩家则主要在自动驾驶 SoC 和低端车身 MCU 市场做竞争，涉及动力、底盘领域的多核高安全域控制芯片则几乎是完全空白。

与此同时，汽车控制类芯片亦存在可靠性、实时性、功能安全和信息安全要求高等难点，还需要高性能来更好地协调控制各部件的控制算法，并支持 OTA 软件升级。

摩芯半导体创始人告诉 36 氪，在 2022 年，公司不断扩展团队，在资本市场获得了三轮融资；保持与客户的密切沟通，做好产品定义，以及落地场景和发展路径的规划；同时梳理公司部门架构，完善管理和流程规章制度。

在这一系列工作推进下，2022 年摩芯半导体获得了德国莱茵颁发的 ASIL-D 级别的安全认证，取得第一个阶段性进展，同时公司的两款芯片也陆续进入流片阶段。

成立初期，摩芯半导体规划了三款系列产品， 包括 MX10X 系列， 既可用于汽车子系统控制和底层的采集执行，也可以用于工业领域中电机、逆变器控制等场景； MX20X 系列， 负责汽车动力、底盘、车身的域控和子系统控制，以及驾驶域的规控； MX30X 系列， 为融合域控及车身域网关，目前覆盖中低端领域，未来还将迭代和增加更多功能。

摩芯半导体创始人方应龙谈到，摩芯半导体的差异化优势在于， 一是技术方面， 公司的芯片具有功能安全、品质安全、信息安全三大安全特点，并且高实时性、高性能，支持 OTA； 二是市场路径的布局， 以多核高安全域控制芯片来填补国内空白； 三是公司切入市场的时间点早，具有先发优势。 " 许多 Tier1 车厂会有 PlanB 的需求，会在供应链上导入可替代的国产芯片供应商，推动车规芯片本土化。我们判断在中低端车规芯片领域会有一到两年的窗口期，在高端车规芯片领域有 3-5 年的窗口期。" 他说。

如今，摩芯半导体已经与国内外 Tier1 客户建立了沟通渠道，与部分潜在客户进行深入沟通，对需求、产品定义进行了充分沟通和了解，也对产品准入做了充分的先期工作。

谈及 2023 年目标，方应龙提到，今年公司最主要的就是将目前所规划的产品成功推出并不断优化迭代，同时进一步加深与市场客户的不断交流，在汽车行业新四化的发展趋势下，帮助客户实现上层软件的个性化、定制化需求，逐步站稳市场。