先楫半导体近日发布全新MCU通用微控制器 HPM6200 系列

上海先楫半导体 HPMicro 近日发布了全新的（MCU）通用微控制器 HPM6200 系列。

HPM6200 系列共有 12 种产品型号，包括单核和双核产品，提供 144 LQFP 及 116 BGA 两种封装 （与先楫已量产的 HPM6300 系列管脚兼容），有内置闪存（４MB）和无内置闪存选项。HPM6200 全线产品通过 AEC-Q100 认证，工作温度范围在-40°C~125°C。更多的产品信息如下：

• RISC-V 双核支持双精度浮点运算及强大的 DSP 扩展，主频达到 600 MHz，性能达到 6780 CoreMark 和 3420 DMIPS，可在 1us 内完成基于矢量控制的电流控制环路运算。
• 32KB 高速缓存 (I / D Cache) 和双核共 512KB 的零等待指令和数据本地存储器 (ILM / DLM)，加上 256KB 通用 SRAM，避免了低速外部存储器引发的性能损失。
• 4 组 8 通道增强型 PWM 控制器，其中 2 组高分辨率 PWM 调制精度达 100ps，提升了系统控制精度，并可实现单芯片控制多轴电机或者单芯片实现复杂拓扑的数字电源。
• 2 个可编程逻辑阵列 PLA，灵活实现组合逻辑和时序逻辑器件互联，在芯片内实现用户独有的功能电路设计。
• 3 个 2MSPS 16 位高精度 ADC，配置为 12 位精度时转换率可达 4MSPS，多达 24 个模拟输入通道；4 个模拟比较器和 2 个 1MSPS 12 位 DAC。
• Σ-∆数字滤波 SDM，包含 SINC 数字滤波器，可外接 4 路 Σ∆调制器，实现带隔离的高精度电流和电压信号采集。
• 多种通讯接口： 1 个内置 PHY 的高速 USB，多达 4 路 CAN-FD， 4 路 LIN 及丰富的 UART、 SPI、I2C 等。

HPM6200 沿用并扩展了先楫半导体已有的生态系统，包括全免费的商用集成开发环境 Segger Embedded Studio，以及基于 BSD 许可证的 SDK，其中包含了底层驱动、中间件和 RTOS，例如流行的开源项目 lwIP、TinyUSB、CherryUSB、FreeRTOS、tensorflow lite for MCU 以及完全自主研发的高性能电机控制库等。

IT之家了解到，以上所有官方软件产品都将开源。

硬件方面，HPM6200 提供一款 EVK 开发套件。该套件带板载调试接口，用户可直接调试，并支持 ART-PI 接口及先楫电机通用接口，以方便客户扩展应用和移植方案，零售价 298 人民币。

▲ HPM6200EVK 开发板

HPM6200 系列产品现已开放接受订单，样片和开发板即刻开始供货。