凌华科技发布基于第13代英特尔® 酷睿™处理器的COM Express和COM-HPC计算模块
提供高达24核的扩展计算能力以及工业级的稳定性
用英特尔®性能混合架构,可实现高效率的边缘计算、IoT多任务以及卓越的每瓦性能
摘要:
● 基于第13代英特尔® 酷睿™处理器,具有先进的混合架构,提供性能核心和能效核心,并优化了功耗
o Express-RLP: COM.0 R3.1 Type 6 计算模块,最高提供 14 个内核, 20 个线程, 64GB DDR5 SO-DIMM, PCIe Gen4, 以及军用宽温等级选项,功耗为15/28/45W TDP
o COM-HPC-cRLS: COM-HPC Size C 计算模块,最高提供 24个内核, 128GB DDR5 SO-DIMM, PCIe Gen5, 2x 2.5GbE LAN, 以及军用宽温等级选项
● 支持英特尔® Time Coordinated Computing(英特尔® TCC)和时间敏感网络(TSN),非常适合需要硬实时计算工作负载处理的应用领域,如工业自动化、自动驾驶、AI机器人以及航空等领域
全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技发布 两款基于最新的英特尔® 酷睿™处理器的模块化电脑 , 一款是基于第13代英特尔® 酷睿™移动处理器的COM Express(COM.0 R3.1)Type 6计算模块,一款是基于第13代英特尔® 酷睿™桌面处理器的COM-HPC size C客户端类型的计算模块。 这两款计算模块利用英特尔®先进的混合架构,即P核心和E核心,从而将性能和能效整合在一起,满足人工智能、图形处理和关键任务型物联网应用的各种需求。
![1672906269184638.png image.png](//file.elecfans.com/web2/M00/91/5C/pYYBAGPsQDaAGSQWAAIYJAnI-nw974.png)
凌华科技 Express-RLP 提供多达 14 个内核、20 个线程、64GB DDR5 SO-DIMM、PCIe Gen4、4 个显示输出和 2 个 USB4。 该模块以更低的功耗和卓越的每瓦性能实现了高性能计算,功耗仅15/28/45W TDP,非常适合 AIoT相关的应用,并且还提供工业级以及军用加固级的选择。
凌华科技 COM-HPC-cRLS 提供了多达 24 个内核和 32 个线程,以提供卓越的多线程和多任务处理性能。它支持高达 128GB的DDR5 SODIMM 内存并提供两个 2.5GbE LAN接口 。最重要的是,该模块包含 16 条 PCIe Gen5 通道,相比上一代产品,通道数量更少,性能表现更强,能够驱动下一代计算密集型边缘应用,并最终简化开发人员针对特定应用的载板设计工作,有效地缩短产品的上市时间。
凌华科技这两款全新的计算模块都支持英特尔®TCC(时间协调计算)和 TSN(时间敏感网络),确保以超低的延迟及时执行确定性的、硬实时的工作负载,TCC 在系统内带来精确的时间同步和 CPU/IO 及时性,而 TSN 则优化了时间精度,为多个系统之间提供了同步的网络。
这些新的计算模块专为即时设备上的人工智能应用而构建,使得开发人员能够实现面向未来的 AIoT 创新,应用包括工业自动化、AMR(自主移动机器人)、自动驾驶、医学成像、娱乐、视频广播等等。
凌华科技还致力于提供基于 Express-RLP 和 COM-HPC-cRLS 模块的 COM-HPC 和 COM Express 开发套件,以及支持 USB4 和 PCIe Gen5 的载板,用于现场的原型设计和参考。
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