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上次我们讨论了IGBT关断过程中门极电压对载流子的控制过程,得出结论:通过门极电阻改善IGBT关断特性并不理想,主要因为IGBT是双极性器件,我们控制门极电压实际上控制的是注入到N-基区的电子电流,而并非IGBT的集电极电流。在文章开始,我们提出了一个问题,增加IGBT的门极关断电阻,电压尖峰反而增加?上次并没有说清楚,这次我们在深入讨论一下这个问题。 图1. IGBT关断过压与门极电阻关系 我们都知道IGBT在导通过程中,由于电导调制现象,N-基区内部充满了自由载流子(电子和空穴),IGBT的关断过程就是将这些在开通过程中注入的多余载流子的抽取过程,当这些载流子抽取完后,IGBT就完全关断了。那在IGBT关断过程中下降电流主要包含哪几部分呢? 1. MOS关断过程中的不断减小的电子电流Inmos 2. 由耗尽层扩展引起的过剩载流子扫出(swept-out)电子电流Isn和空穴电流Isp 3. 由载流子寿命决定的复合电流Irn和Irp 图2. IGBT关断电流组成部分 其中,无论是MOS沟道注入到N-基区电子电流Inmos,还是由于耗尽层拓展扫出的电子电流Isn,都会有相应的空穴电流从P+发射区注入至N-基区,两者有β倍数关系(PNP晶体管共射极电流放大系数,上一讲也提到过)。而复合电流Irn和Irp主要由载流子寿命决定,时间常数要远大于存储载流子抽取的时间常数和小关断电阻情况下MOS沟道关断时间常数,对外呈现为拖尾电流,等后面有机会我们在聊一下拖尾电流。 在第一讲中,我们主要讨论了IGBT关断过程中MOS沟道电子电流的减小过程,感兴趣的可以回顾一下: IGBT关断过程是怎样的? 今天我们主要聊一下由于耗尽层扩展引起的载流子扫出过程。上一次我们提到,在IGBT关断过程中,内部N-基区可以分为两部分,一部分是空间电荷区域(Space Charge Region, SCR),另一部分为载流子存储区(Carrier Storage Region, CSR),如图3所示。 图3. IGBT关断内部载流子和电场分布 其中,空间电荷区也称为耗尽层,在IGBT的关断过程中,耗尽层不断从右向左扩展(从IGBT的发射极向集电极)。在扩展的过程中,CSR边缘处的电子和空穴在电场E的作用下会被扫出。在这里需要强调一下:耗尽层只是没有了多余的存储电荷,但是并不代表此区域没有电流。 为了更清晰的分析该过程,还是需要敲几个公示说明一下,不然很难说清楚。 首先,看一下空间电荷区(SCR)的电场强度公式,电场的斜率由泊松方程决定: 式中,q为电荷常数,εsi为硅介电常数,Neff为SCR区有效掺杂浓度,是N-基区本征掺杂浓度ND (非常低,类似本征)、空穴浓度pSCR和电子浓度nSCR三者之和,由公式(2)决定: 其中,pSCR和nSCR分别为SCR区的空穴和电子的浓度,由公式(3)决定: 其中,A为芯片的横截面积,vp和vn分别为空间电荷区空穴与电子的漂移速度(与电场相关,场强越大,速度越快),可以看出SCR区电子和空穴的浓度主要取决于电子电流和空穴电流的大小(可以先假定电子和空穴的漂移速度为恒值)。 通过对电场强度进行积分,就可以求出IGBT集电极-发射极电压VCE : 式中,WSCR为空间电荷区的宽度,WSCR = WB-WD。 以上就是决定IGBT关断特性得几个关键方程,通过以上公式可以得出结论: 1、IGBT电压上升过程中,SCR面积是不断变大的,因为电场的积分就是电压。 2、电场的斜率主要取决于SCR区的电子电流和空穴电流大小,如果电子电流太小,会导致过高的电场斜率,在相同的三角形面积(电压相同)情况下,更易产生过高的场强,IGBT有雪崩击穿的风险,这也是为什么IGBT门极电阻取值不能太小的原因。 回到主题,让我们再来对比两种不同的门极关断电阻对载流子扫出行为的影响。图4给出了在两种不同关断电阻驱动下,IGBT集电极电压上升到母线电压后的内部载流子、以及电场强度示意图。这里只是去定性分析,小电阻和大电阻是相对的,大家不要去纠结具体的电阻值。 图4. IGBT电流刚开始下降时的内部载流子和电场分布 可以看出,由于图4(a)门极电阻较小,在电流开始下降之初,空间电荷区的电子电流已经为0,根据公式(1),可知SCR区电场梯度会更陡,最大场强也会更大,同时SCR区的宽度会更窄,CSR区的剩余载流子也会更多。相反,如果适当增大门极关断电阻,在电流开始下降之初,空间电荷区还有少量的电子电流,如图4(b)所示,那SCR区的电场斜率会变缓,相应的宽度也会变宽。SCR区域变宽就能扫出更多的电子和空穴,剩余的CSR载流子也会更少。 为了更好的理解门极电阻对内部载流子和电场的控制过程,给大家出道几何数学题,有兴趣的可以算算。 两个IGBT在关断过程中的同一时刻,如果门极电阻较大的IGBT内部SCR区电子电流增加10%,那最终导致的电场斜率会减小多少呢? 图5 电场对比示意图 答案:20%。因为SCR区电子电流增加10%,那就意味着空穴电流要减小10%(总的负载电流不变),因此SCR有效掺杂浓度Neff 就会减小20%,根据公式(1)就可以得出答案了。 通过对比可知,在电压上升过程中,适当增加门极电阻会导致在电流刚开始下降时载流子存储区(CSR)内部的剩余的电荷变少。这也就意味着,在电流的下降过程中,需要移出的电荷也会变少,图6展示了两种不同电阻在电流下降之初内部剩余电荷。 图6. IGBT电流刚开始下降时的内部剩余载流子 为了更好的理解该机理,可以举个例子,下班后大家都着急回家,两个电梯一个里面站满15个人,一个里面只有5个人,当两个电梯同时到达第一层时,门开后,哪个电梯的人先走完呢?当然是只有5个人的电梯了。该过程相当于IGBT集电极电压上升到母线电压后,二极管处于正向偏置,这个时候就相当于给这些载流子开了一扇门,大家迫不及待地跑出去了。 还有一点需要强调一下,在实际的系统中,换流回路会存在一定的杂散电感,电流的下降会在IGBT两端产生过压,这个过压会进一步增大空间电荷区,因此耗尽层的扩展又会扫出一部分载流子,这是一个相互作用的过程,等电压尖峰逐渐恢复至母线电压时,剩余的载流子也所剩不多了,类似图7所示。 |
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