完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦, 立即完善>
扫一扫,分享给好友
一、对比介绍 测温模组是我公司设计的一款集成了我公司多年的额温算法和环温补偿算法,但其中微型模组采用的红外温度传感器是一款贴片式小型温度计芯片,能够简单、快速地集成到各种各样的现代应用中。它的散热性能好,具有极高的热稳定性,受外部环境影响小,精度高,能达到不同的环境的测量要求。
二、技术对比 1.视场角FOV不同:微型是为50°;非微型为:60°x16°适用30-50cm距离;120°x25°适用于10-30cm距离 2.微型采用单点测温,非微型可采用单点和阵列式测温 3.非微型精度为±0.5°;微型精度可达 ±0.2° (更多显著的优势根据各种应用场景进行技术对比,每种场景所需的技术参数不一) 4.微型通讯方式可I²C通讯;
三、模组板子大小对比
非微型测温模组:
微型测温模组:
发布
PD诱骗取电芯片_PD_Sink端芯片之XSP05实战应用电路
1986 浏览 1 评论
BLDC、PMSM电机智能栅极驱动芯片之TMC6140知识分享
759 浏览 0 评论
国产电源芯片DP4054 软硬件兼容TP4054 规格书资料
1274 浏览 0 评论
OLED光电性能综合测试系统的设计
2902 浏览 3 评论
电源模块控制系统中的CAN总线网状冗余节点方案
1351 浏览 1 评论
电子发烧友网
电子发烧友论坛
查看 »
小黑屋| 手机版| Archiver| 电子发烧友 ( 湘ICP备2023018690号 )
GMT+8, 2024-12-27 06:22 , Processed in 0.855865 second(s), Total 54, Slave 40 queries .
Powered by 电子发烧友网
© 2015 bbs.elecfans.com