做硬件的小伙伴,肯定都有被 BOM 支配过的经历。
比如我最近做了一个新产品,下面的图片就是BOM的部分数据,需要核对的数量极大,而这还仅仅只是所有BOM数据的冰山一角。
今天给大家分享一个BOM的检查分析工具,大家正常工作中对于BOM的检查分析的所有需求,基本都能满足!
1、BOM比对
打开软件之后在菜单栏,【工具】-【BOM比对】即可打开使用该功能:
左边导入原始的BOM,右边导入最新的BOM后,点击BOM比对,可以非常便捷的核对BOM文档修改前后的差异。
2、BOM分析
BOM分析可以完成如位号重复、规格值信息不全、封装跟位号不匹配、某器件在BOM文件有位号,在坐标文件无位号等异常的检测。
BOM分析功能集成在新版本的组装分析中:
导入BOM后,能直接分析存在的问题:
而通过组装分析的功能还能实现:
3、检测BOM与封装是否匹配
比如:用户的BOM表里面的型号是P6KE6.8CA,位号D4、D5、D8设计的PCB封装是DFN1610贴片二极管封装,BOM表里面的型号P6KE6.8CA实际是插件双向二极管封装,因此设计的封装无法使用采购的元器件。
或者是BOM表里有型号,实际没有PCB封装,PCB设计完成后制版,按照BOM表采购元器件,在组装时才发现采购的元器件实际PCB板上面没有地方焊接或贴片。
4、检测器件与引脚是否匹配
在BOM表的型号与设计的PCB器件封装不一致时,采购的元器件与板子上面的器件引脚不匹配,导致采购的元器件无法使用。
5、检测引脚是否接触多个焊盘
PCB封装做好后布线布局都已完成,采购元器件BOM表的型号错误,封装名错误,都会导致引脚数不一致,器件引脚接触多个焊盘。
这里只给大家举例部分检测项目,本次更新的内容,加上软件原本的DFM检测功能,一共可以实现10大类,共234细项的检查。
大家直接下载安装,导入文件后就可以体验完整功能!软件目前全部功能免费使用!
下载地址(请复制到电脑端浏览器下载):
https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_ltbom.zip
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