电子元器件命名规则

(A)是基础型号
(B)是3字母或4字母尾缀
器件具有4个尾缀字母时，第一个尾标代表产品的等级(精度、电压规格、速率等)。例如：MAX631ACPA中，第一个尾标"A"表示5%的输出精度。产品数据资料中给出了型号对应的等级。
其余三个字符是3字母尾缀，分别表示温度范围、封装类型和引脚数。具体含义如下表所示：
例如：MAX696CWE
C = 工作温度范围为C级(0°C至+70°C)
W = 封装类型：W (SOIC 0.300")
E = 引脚数，标号为E (这种封装类型为16引脚)
(C)其它尾缀字符
在3字母或4字母尾缀的后面可能还会出现其它字符，这些字符可能单独出现，也可能与型号组合在一起。

T或T&R 表示该型号以卷带包装供货。
+ 表示无铅(RoHS)封装。请参考我们的无铅信息网页。
- 表示该型号没有经过无铅(RoHS)认证。(也可能提供无铅型号，请参考我们的无铅信息网页。)
# 表示符合RoHS标准，器件拥有无铅豁免权。请参考我们的无铅信息网页。
-D或-TD 表示器件的潮湿灵敏度等级(MSL)大于1，供货时需要防潮包装。


温度范围
商业级 C 0°C至+70°C
AEC-Q100 2级 G -40°C至+105°C
AEC-Q100 0级 T -40°C至+150°C
扩展商业级 U 0°C至+85°C
汽车级 A -40°C至+125°C
工业级 I -20°C至+85°C
扩展工业级 E -40°C至+85°C
军品级 M -55°C至+125°C


封装类型
A SSOP (缩小外形封装) 209 mil (14, 16, 20, 24, 28引脚); 300 mil (36引脚)
B UCSP (超小型晶片级封装)
C 塑料TO-92; TO-220
C LQFP 1.4mm (7mm x 7mm过孔20mm x 20mm)
C TQFP 1.0mm (7mm x 7mm过孔20mm x 20mm)
D 陶瓷Sidebraze 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引脚); 600 mil (24, 28, 40, 48引脚)
E QSOP (四分之一小外型封装)
F 陶瓷扁平封装
G 金属外壳(金)
G QFN (塑料、薄型、四边扁平封装，无引脚冲压) 0.9mm
H SBGA (超级球栅阵列θ)
H TQFP 1.0mm 5mm x 5mm (32引脚)
H TSSOP (薄型缩小外形封装) 4.4mm (8引脚)
J CERDIP (陶瓷双列直插) (N) 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引脚); (W) 600 mil (24, 28, 40引脚)
K SOT 1.23mm (8引脚)
L LCC (陶瓷无引线芯片载体) (18, 20, 28引脚)
L FCLGA (倒装芯片、基板球栅阵列)；薄型LGA (薄型基板球栅阵列) 0.8mm
L 礑FN (微型双列扁平封装，无引线) (6, 8, 10引脚)
M MQFP (公制四边扁平封装)高于1.4mm; ED-QUAD (28mm x 28mm 160引脚)
N PDIP (窄型塑料双列直插封装) 300 mil (24, 28引脚)
P PDIP (塑料双列直插封装) 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引脚); 600 mil (24, 28, 40引脚)
Q PLCC (塑料陶瓷无引线芯片载体)
R CERDIP (窄型陶瓷双列直插封装) 300 mil (24, 28引脚)
S SOIC (窄型塑料小外形封装) 150 mil
T 金属外壳(镍)
T TDFN (塑料、超薄、双列扁平封装，无引线冲压) 0.9mm (6, 8, 10 & 14引脚)
T 薄形QFN (塑料、超薄、四列扁平封装，无引线冲压) 0.8mm
TQ 薄形QFN (塑料、超薄、四列扁平封装，无引线冲压) 0.8mm (8引脚)
U SOT 1.23mm (3, 4, 5, 6引脚)
U TSSOP (薄型缩小外形封装) 4.4mm (14, 16, 20, 24, 28, 38, 56引脚); 6.1mm (48引脚)
U 礛AX (薄型缩小外形封装) 3mm x 3mm (8, 10引脚)
W SOIC (宽型、塑料小外形封装) 300 mil
W WLP (晶片级封装)
X CSBGA 1.4mm
X CVBGA 1.0mm
X SC70
Y SIDEBRAZE (窄型) 300mil (24, 28引脚), 超薄LGA 0.5mm
Z 薄型SOT 1mm (5, 6, 8引脚)


引脚数
A 8, 25, 46
B 10, 64
C 12, 192
D 14, 128
E 16, 144
F 22, 256
G 24, 81
H 44
I 28, 57

  AD 常用产品型号命名

        单块和混合集成电路
                XX  XX　 XX  X  X  X
                 1        2      3   4  5
        1．前缀：
      AD模拟器件     HA   混合集成A/D    HD   混合集成D/A
        2．器件型号
        3．一般说明：A 第二代产品，DI 介质隔离，Z 工作于±12V
        4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）：
　　　　　　　　　　　　　　I、J、K、L、M 0℃至70℃
　　　　　　　　　　　　　　A、B、C-25℃或-40℃至85℃
　　　　　　　　　　　　　　S、T、U -55℃至125℃  
        5．封装形式：
        　　　　D 陶瓷或金属密封双列直插　R　微型“SQ”封装
        　　　　E 陶瓷无引线芯片载体　　　RS  缩小的微型封装

        　　　　F 陶瓷扁平封装　　　　　　S　塑料四面引线扁平封装　　　　　　
        　　　　G 陶瓷针阵列　　　　　　  ST  薄型四面引线扁平封装
        　　　　H 密封金属管帽　　　　　  T　TO-92型封装　　　　　　　　　
        　　　　J  J形引线陶瓷封装　　　　U  薄型微型封装
        　　　　M 陶瓷金属盖板双列直插　  W  非密封的陶瓷/玻璃双列直插
        　　　　N 料有引线芯片载体　　　　Y  单列直插　　　　　　　　　　

        　　　　Q 陶瓷熔封双列直插　　　　Z  陶瓷有引线芯片载体
        　　　　P 塑料或环氧树脂密封双列直插  

      高精度单块器件
                XXX   XXXX  BI  E  X  /883
                                      1        2     3   4  5     6
        1．器件分类： ADC　A/D转换器　　　　　　　 OP　运算放大器
        　　　　　　　AMP　设备放大器　　　　　　　PKD  峰值监测器
        　　　　　　　BUF　缓冲器　　　　　　　    PM　PMI二次电源产品
        　　　　　　　CMP　比较器　　　　　　　　  REF  电压比较器
        　　　　　　　DAC　D/A转换器　　　　　　　 RPT　PCM线重复器　
        　　　　　　　JAN　Mil-M-38510　　　　　　 SMP   取样/保持放大器
        　　　　　　　LIU　串行数据列接口单元　　　SW　模拟开关　
        　　　　　　　MAT　配对晶体管　　　　　　　SSM　声频产品
        　　　　　　　MUX　多路调制器　　　　　　　TMP　温度传感器  
        2．器件型号
        3．老化选择
        4．电性等级
        5．封装形式：
                  H　6腿TO-78　　　　　　　　 S　微型封装
    　　　　　　　J　8腿TO-99　　　　　　　　 T　28腿陶瓷双列直插　
    　　　　　　　K　10腿TO-100　　　　　　　 TC 20引出端无引线芯片载体
    　　　　　　　P　环氧树脂B双列直插　　　　V　20腿陶瓷双列直插　
    　　　　　　　PC　塑料有引线芯片载体　　　X   18腿陶瓷双列直插
    　　　　　　　Q　16腿陶瓷双列直插　　　　 Y　14腿陶瓷双列直插
    　　　　　　　R　20腿陶瓷双列直插　　　　 Z　8腿陶瓷双列直插
    　　　　　　　RC　20引出端无引线芯片载体
        6．军品工艺

  XXX   XXX  X  X  XX  X
    1       2    3  4   5   6
    1．前缀： EP 典型器件
    　　　　　EPC 组成的EPROM器件
    　　　　　EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列
    　　　　　EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列
    　　　　　EPX 快闪逻辑器件
    2．器件型号
    3．封装形式：
    　　　　　　D　陶瓷双列直插 　　　　　　　   Q   塑料四面引线扁平封装
    　　　　　　P　塑料双列直插 　　　　　　　　R　功率四面引线扁平封装
    　　　　　　S　塑料微型封装　　　　　　　　 T　薄型J形引线芯片载体
    　　　　　　J　陶瓷J形引线芯片载体　　　　　 W　陶瓷四面引线扁平封装
    　　　　　　L　塑料J形引线芯片载体　　　　　 B　球阵列
    4．温度范围： C　℃至70℃，I　-40℃至85℃，M　-55℃至125℃　  
    5．腿数
    6．速度  

      AT  XX X XX  XX  X  X  X
       1        2        3   4  5  6  
  1．前缀：ATMEL公司产品代号  
  2．器件型号  
  3．速度  
  4．封装形式：
  　　　　　　 A TQFP封装 　　　　　　　　　　 P 塑料双列直插
  　　　　　　 B 陶瓷钎焊双列直插 　　　　　　　Q 塑料四面引线扁平封装
  　　　　　　 C 陶瓷熔封 　　　　　　　　　　　R 微型封装集成电路
  　　　　　　 D 陶瓷双列直插 　　　　　　　　　S 微型封装集成电路
  　　　　　　 F 扁平封装 　　　　　　　　　　　T 薄型微型封装集成电路
  　　　　　　 G 陶瓷双列直插，一次可编程 　　　U 针阵列
  　　　　　　 J 塑料J形引线芯片载体　　　　　　 V 自动焊接封装
  　　　　　　 K 陶瓷J形引线芯片载体　　　　　　W 芯片
  　　　　　　 L 无引线芯片载体　　　　　　　　  Y 陶瓷熔封
  　　　　　　 M 陶瓷模块　　　　　　　　　　　 Z 陶瓷多芯片模块
  　　　　　　 N 无引线芯片载体，一次可编程  
  5．温度范围： C 0℃至70℃， I -40℃至85℃， M -55℃至125℃  
  6．工艺： 　　　　空白　　　　　　 标准
  　　　　　　　　　/883　　　　　　Mil-Std-883, 完全符合B级
  　　　　　　　　　　B 　　　　　　 Mil-Std-883，不符合B级

            XXX   XXX   (X)  X  X  X
              1       2      3    4  5  6

            DAC  87  X  XXX  X  /883B
                           4    7   8
        1．前缀：
        　ADC A/D转换器　　　　　　　　　　　MPY 乘法器
        　ADS 有采样/保持的A/D转换器　　　　　OPA 运算放大器
        　DAC D/A转换器　　　      PCM 音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器
        　DIV 除法器　　　　　　　　　　　　　  PGA 可编程控增益放大器
        　INA 仪用放大器　　　　　　　　　　　  SHC 采样/保持电路
        　ISO 隔离放大器　　　　　　　　　　　  SDM 系统数据模块
        　MFC 多功能转换器　　　　　　　　　　  VFC V/F、F/V变换器
        　MPC 多路转换器　　　　　　　　　　　  XTR 信号调理器
        2．器件型号  
        3．一般说明：
    　　　　　 　 A 改进参数性能　　　　　　 L 锁定
    　　　　　　　Z + 12V电源工作　　　　　 HT 宽温度范围
        4．温度范围：
    　　　　　　　H、J、K、L 　　　　　　　  0℃至70℃
　                A、B、C 　　　　　　　　　-25℃至85 ℃
    　　　　　　　R、S、T、V、W 　　　　　 -55℃至125℃
        5．封装形式：
　　　　　　　L 陶瓷芯片载体 　　　　 　 H 密封陶瓷双列直插
　　　　　　　M 密封金属管帽 　　　　　 G 普通陶瓷双列直插
　　　　　　　N 塑料芯片载体 　　　　　 U 微型封装
　　　　　　　P 塑封双列直插  
        6．筛选等级： Q 高可靠性 QM 高可靠性，军用  
        7．输入编码：　　
    CBI 互补二进制输入　　　　COB 互补余码补偿二进制输入
        　　　　CSB 互补直接二进制输入　　CTC 互补的两余码
        8．输出： V 电压输出 I 电流输出

CYPRESS 产品型号命名

        XXX  7 C XXX  XX  X  X  X
          1          2       3   4  5  6
     1．前缀： CY Cypress公司产品， CYM 模块， VIC VME总线
     2．器件型号：7C128　CMOS　 SRAM　 7C245 　PROM 　
       7C404　 FIFO         7C9101　 微处理器  
     3．速度：
      A 塑料薄型四面引线扁平封装             V  J形引线的微型封装
      B 塑料针阵列                           U  带窗口的陶瓷四面引线扁平封装
      D 陶瓷双列直插                         W  带窗口的陶瓷双列直插
      F 扁平封装                             X   芯片
      G 针阵列                               Y   陶瓷无引线芯片载体
      H 带窗口的密封无引线芯片载体           HD 密封双列直插
      J 塑料有引线芯片载体K 陶瓷熔封         HV 密封垂直双列直插
      L 无引线芯片载体                       PF 塑料扁平单列直插
      P 塑料                                 PS 塑料单列直插
      Q 带窗口的无引线芯片载体               PZ  塑料引线交叉排列式双列直插
      R 带窗口的针阵列                       E   自动压焊卷
      S 微型封装IC   T 带窗口的陶瓷熔封      N   塑料四面引线扁平封装  
    5．温度范围：
      C 民用　　（0℃至70℃）  
　　　　I 工业用　 （-40℃至85℃）
　　　　M 军谩　（-55℃至125℃）
    6．工艺： 　　B 高可靠性

  HITACHI 常用产品型号命名

         XX  XXXXX  X  X
          1       2      3  4
        1．前缀：  
　　　　　　　HA 模拟电路 　　　　　　  HB 存储器模块
　　　　　　　HD 数字电路　　　　　　    HL 光电器件（激光二极管/LED）
　　　　　　　HM 存储器（RAM） 　　　 HR光电器件（光纤）
　　　　　　　HN 存储器（NVM）　　　　PF RF功率放大器
　　　　　　　HG 专用集成电路  
        2．器件型号  
        3．改进类型  
        4．封装形式：  
　　　　　　　P 塑料双列　　　　　　　  PG 针阵列
　　　　　　　C 陶瓷双列直插　　　　　  S   缩小的塑料双列直插
　　　　　　　CP 塑料有引线芯片载体 　 CG 玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体
　　　　　　　FP 塑料扁平封装 　　　　  G   陶瓷熔封双列直插
　　　　　　　SO 微型封装

INTERSIL 产品型号命名

            XXX   XXXX   X  X  X  X
              1        2      3  4  5  6
        1．前缀： D 混合驱动器 　　　　　   G     混合多路FET  
    　　　　　　　ICL 线性电路 　　　　　   ICM  钟表电路
    　　　　　　　IH 混合/模拟门　　　　    IM    存储器
    　　　　　　　AD 模拟器件 　　　　　　 DG   模拟开关
    　　　　　　　DGM 单片模拟开关 　　　 ICH  混合电路
    　　　　　　　MM 高压开关 　　　　　　 NE/SE SIC产品
        2．器件型号  
        3．电性能选择  
        4．温度范围：  
    A -55℃至125℃， 　B -20℃至85℃， 　　　
    C 0℃至70℃      I -40℃至125℃，　M -55℃至125℃  
        5．封装形式：  
    　　　　　A  TO-237型　　　　　 L   无引线陶瓷芯片载体
    　　　　　B  微型塑料扁平封装　　P   塑料双列直插
    　　　　　C  TO-220型　　　　　 S   TO-52型
    　　　　　D  陶瓷双列直插　　　　T   TO-5、TO-78、TO-99、TO-100型
    　　　　　E  TO-8微型封装　　　 U   TO-72、TO-18、TO-71型
    　　　　　F  陶瓷扁平封装　　　　V   TO-39型
    　　　　　H  TO- 66型　　　　　 Z   TO-92型
　                    　　　　I  16脚密封双列直插　  /W 大圆片
    　　　　　J  陶瓷双列直插　　　　/D  芯片
    　　　　　K T O-3型　　　　　　 Q    2引线金属管帽
        6．管脚数：  
　            A 8， B 10， C 12， D 14， E 16， F 22， G 24，
　　　　　　　H 42， I 28， J 32， K 35， L 40， M 48， N 18，
　　　　　　　P 20， Q 2， R 3， S 4， T 6， U 7，
　            V 8（引线间距0.2""，绝缘外壳）
     W 10（引线间距0.23""，绝缘外壳）
        　　  Y 8（引线间距0.2""，4脚接外壳）
     Z 10（引线间距0.23""，5脚接外壳）  

  NEC 常用产品型号命名

         μP  X   XXXX  X
          1   2      3     4
        1．前缀   
        2．产品类型：A 混合元件　　　　　　   B 双极数字电路，  
　　　　　　　       C 双极模拟电路　　　　    D 单极型数字电路  
        3．器件型号：  
        4．封装形式：
        　　　A 金属壳类似TO-5型封装     J 塑封类似TO-92型
        　　　B 陶瓷扁平封装　　　　     M 芯片载体
        　　　C 塑封双列　　　　　　      V 立式的双列直插封装
        　　　D 陶瓷双列　　　　　　      L 塑料芯片载体
        　　　G 塑封扁平　　　　　　      K 陶瓷芯片载体
        　　　H 塑封单列直插　　　　      E 陶瓷背的双列直插

        PIC   XX XXX XXX   (X)  -XX   X  /XX
         1    2             3     4    5    6  
  1. 前缀: 　 PIC MICROCHIP公司产品代号  
  2. 器件型号（类型）：  
　　　　　　　C   CMOS电路　　　　　 CR   CMOS ROM
　　　　　　　LC 小功率CMOS电路　　　LCS 小功率保护
　　　　　　　AA 1.8V　　　　　　　　LCR 小功率CMOS ROM
　　　　　　　LV 低电压　　　　　　　F      快闪可编程存储器
　　　　　　　HC 高速CMOS　　　　　  FR    FLEX ROM
  3．改进类型或选择  
  4．速度标示：　
  -55 55ns, -70 70ns, -90 90ns, -10 100ns,　-12 120ns
  -15 150ns -17 170ns,　-20 200ns,　-25 250ns,　 -30 300ns

       晶体标示：
   LP 小功率晶体， 　　　　　　　RC 电阻电容，
   XT 标季/振荡器　　　　HS 高速晶体
       频率标示：
      -20 2MHZ，　　 -04 4MHZ，　　 -10 10MHZ，　　 -16 16MHZ
            -20 20MHZ，　　-25 25MHZ，　　-33 33MHZ
  5．温度范围：
     空白 0℃至70℃， 　　I -45℃至85℃，　　E -40℃至125℃  
  6．封装形式：  
    　L PLCC封装　　　　　　　　　　　　　JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口
    　P 塑料双列直插　　　　　　　　　　　PQ 塑料四面引线扁平封装
    　W 大圆片　　　　　　　　　　　　　　SL 14腿微型封装-150mil
    　JN 陶瓷熔封双列直插，无窗口　　　　 SM 8腿微型封装-207mil
    　SN 8腿微型封装-150 mil　　　　　　　VS 超微型封装8mm×13.4mm
    　SO 微型封装-300 mil　　　　　　　　 ST 薄型缩小的微型封装-4.4mm
    　SP 横向缩小型塑料双列直插　　　　　 CL 68腿陶瓷四面引线，带窗口
    　SS 缩小型微型封装　　　　　　　　　 PT 薄型四面引线扁平封装
    　TS 薄型微型封装8mm×20mm　　　　    TQ 薄型四面引线扁平封装

ST 产品型号命名

    普通线性、逻辑器件  
     MXXX   XXXXX   XX  X  X
     1      2       3   4  5
    1．产品系列：
    　　　　　74AC/ACT   先进CMOS 　　　
     HCF4XXX 　M74HC        高速CMOS
    2．序列号
    3．速度
    4．封装： 　 BIR，BEY      陶瓷双列直插
    　　　　　　  M，MIR         塑料微型封装
    5．温度

普通存贮器件
     XX   X   XXXX  X  XX  X  XX
      1   2   3     4   5   6   7
    1．系列：
　　　　　　　ET21 静态RAM　　　　　　　　　　　ETL21 静态RAM
　　　　　　　ETC27 EPROM　　　　　　　　　　  MK41  快静态RAM
　　　　　　　MK45 双极端口FIFO 　　　　　　　　MK48  静态RAM
　　　　　　　TS27 EPROM 　　　　　　　　　　　S28     EEPROM
　　　　　　　TS29 EEPROM
    2．技术：　　 空白…NMOS　　　 　　C…CMOS 　　　　 L…小功率
    3．序列号
    4．封装： 　　
     C 陶瓷双列　　　　　 J 陶瓷双列
　　　　　　　N 塑料双列　　　　　 Q UV窗口陶瓷熔封双列直插
    5．速度
    6．温度： 　　
    空白 0℃~70℃ 　　　 E -25℃~70℃
    V -40℃~85℃　　　　 M -55℃~125℃
    7．质量等级： 空白 标准　　　　　　B/B MIL-STD-883B B级

    存储器编号（U.V EPROM和一次可编程OTP）  
    M  XX  X  XXX  X  X  XXX  X  X
          1   2    3    4  5    6    7  8
    1．系列： 　27…EPROM 　　　　　　　　　　　87…EPROM锁存
    2．类型：     空白…NMOS， 　　　　　　　　　  C…CMOS，V…小功率
    3．容量：     
              64…64K位（X8） 　　　　　　　　256…256K位（X8）
　　　　　　  512…512K位（X8）　　　　　　　1001…1M位（X8）
　　　　　　  101…1M位（X8）低电压 　　　　　1024…1M位（X8）
　　　　　　　2001…2M位（X8） 　　　　　　   201…2M位（X8）低电压
　　　　　　　4001…4M位（X8） 　　　　　　　 401…4M位（X8）低电压
　　　　　　　4002…4M位（X16） 　　　　　　　801…4M位（X8）
　　　　　　　161…16M位（X8/16）可选择 　　　160…16M位（X8/16）
    4．改进等级
    5．电压范围： 空白 5V +10%Vcc，　　　　　　　 X 5V +10%Vcc
    6．速度：      
  55 55n， 　60 60ns， 　70 70ns， 　80 80ns
  90 90ns，　　　     100/10 100 n
  120/12 120 ns， 　　　　　　　　150/15 150 ns
  200/20 200 ns， 　　　　　　　　250/25 250 ns
    7．封装：
　　　　　F 陶瓷双列直插（窗口） 　　L 无引线芯片载体（窗口）
　　　　　B 塑料双列直插　　　　 　　C 塑料有引线芯片载体（标准）
　　　　　M 塑料微型封装　　　　 　　N 薄型微型封装
　　　　　K 塑料有引线芯片载体（低电压）
    8．温度： 　　　1 0℃~70℃，　　6 -40℃~85℃， 　　 3 -40℃~125℃

快闪EPROM的编号  
    M   XX   X   A   B   C   X   X   XXX   X   X
         1   2   3   4    5   6   7    8     9  10  
    1．电源
    2．类型：　　 F 5V +10%， 　   V 3.3V +0.3V
    3．容量：　　 1 1M， 　2 2M，　　 3 3M， 　8 8M，　16 16M
    4．擦除：　　
   0 大容量　　　 1 顶部启动逻辑块      
   2 启动逻辑块 4 扇区
    5．结构：　　 0 ×8/×16可选择， 　1 仅×8，　　　2 仅×16
    6．改型：　　 空白 A
    7．Vcc：　　　空白 5V+10%Vcc　　　　 X +5%Vcc
    8．速度：
    　　60 60ns， 　　　70 70ns， 　　　 80 80ns， 　　　90 90ns
    　　100 100ns， 　　120 120ns，　　　150 150ns， 　　200 200ns
    9．封装：
　　　　　M 塑料微型封装 　　　　　　　N 薄型微型封装，双列直插
　　　　　C/K 塑料有引线芯片载体　　　 B/P 塑料双列直插
    10．温度：
    　　　1 0℃~70℃，　　6 -40℃~85℃，　 3 -40℃~125℃

    仅为3V和仅为5V的快闪EPROM编号  
    M   XX   X   XXX   X   XXX   X  X
          1     2     3    4     5      6  7
   1．器件系列： 29 快闪
   2．类型： 　　F 5V单电源 　　　　　　　　　　　V 3.3单电源
   3．容量：
    　100T （128K×8.64K×16）顶部块，　　100B （128K×8.64K×16）底部块
      200T （256K×8.64K×16）顶部块，　　200B （256K×8.64K×16）底部块
      400T （512K×8.64K×16）顶部块，　　400B （512K×8.64K×16）底部块
      040 （12K×8）扇区，　　　　　　　　080 （1M×8）扇区
      016 （2M×8）扇区
    4．Vcc： 　　 空白 5V+10%Vcc，　　　　　 X +5%Vcc
    5．速度： 　　
   60 60ns，　　70 70ns，  80 80ns
            90 90ns，　 120 120ns
    6．封装：　　
   M 塑料微型封装　　　　　　　　　　　　　N 薄型微型封装
    　　　　K 塑料有引线芯片载体　　　　　　　　　　P 塑料双列直插
    7．温度：　　 1 0℃~70℃，　　 6 -40℃~85℃，　  3 -40℃~125℃

   串行EEPROM的编号
    ST   XX   XX   XX  X  X  X
         1     2   3   4  5  6
1．器件系列：
   24 12C ，　　　　25 12C（低电压），　　　　93 微导线
         95 SPI总线　　　　 28 EEPROM
2．类型/工艺：
  　　C CMOS（EEPROM）　　　　　 E 扩展I C总线
  　　W 写保护士　　　　　　　　　　 CS 写保护（微导线）
  　　P SPI总线 　　　　　　　　　　V 低电压（EEPROM）
3．容量： 　　
   01 1K　　　　02 2K， 　　　04 4K，　　　08 8K
         16 16K， 　　32 32K， 　　 64 64K
4．改型：　　 空白 A、 B、 C、 D
5．封装：　　
   B 8腿塑料双列直插 　　　　　　　　M 8腿塑料微型封装
         ML 14腿塑料微型封装
6．温度：　　
   1 0℃~70℃　　　　 6 -40℃~85℃　　　　 3 -40℃~125℃

  微控制器编号  
     ST   XX   X   XX   X  X
      1    2   3    4   5  6
    1．前缀
    2．系列：     62 普通ST6系列　　　　　　　　　　63 专用视频ST6系列
    　　　　　　　72 ST7系列　　　　　　　　　　　　90 普通ST9系列
    　　　　　　　92 专用ST9系列　　　　　　　　　　10 ST10位系列
    　　　　　　　20 ST20 32位系列
    3．版本：     空白 ROM　　　　　　　　　　　　 T OTP（PROM）
    　　　　　　　R ROMless　　　　　　　　　　　　P 盖板上有引线孔
    　　　　　　　E EPROM　　　　　　　　　　　　　F 快闪
    4．序列号
    5．封装：
    　　　　　　　B 塑料双列直插　　　　　　　　　D 陶瓷双列真插
    　　　　　　　F 熔封双列直插　　　　　　　　　M 塑料微型封装
    　　　　　　　S 陶瓷微型封装　　　　　　　　　CJ 塑料有引线芯片载体
    　　　　　　　K 无引线芯片载体　　　　　　　　L 陶瓷有引线芯片载体
    　　　　　　　QX 塑料四面引线扁平封装　　　　 G 陶瓷四面扁平封装成针阵列
    　　　　　　　R 陶瓷什阵列　　　　　　　　　　T 薄型四面引线扁平封装
    6．温度范围：
    　　　　　　　1.5 0℃~70℃(民用)　　　　　 2 -40℃~125℃(汽车工业)
    　　　　　　　61 -40℃~85℃(工业)　　　　  E -55℃~125℃

XICOR 产品型号命名

    X   XXXXX   X  X  X   (-XX)
    1   2       3  4  5     6

    EEPOT          X   XXXX   X  X  X
                   1     2    7  3  4

    串行快闪       X  XX X XXX   X  X  -X
                      1  2    3  4   8
    1． 前缀
    2． 器件型号
    3． 封装形式：
   D 陶瓷双列直插　　　　　　　　　P 塑料双列直插
　　　　　　E 无引线芯片载体　　　　　　　　R 陶瓷微型封装
　　　　　　F 扁平封装　　　　　　　　　　　S 微型封装
　　　　　　J 塑料有引线芯片载体　　　　　　T 薄型微型封装
　　　　　　K 针振列　　　　　　　　　　　 V 薄型缩小型微型封装
　　　　　　L薄型四面引线扁平封装 　　　　　X 模块
　　　　　　M 公∑微型封装　　　　　　　　 Y 新型卡式
    4． 温度范围： 空白 标准， 　　　　　　　　　　B B级（MIL-STD-883），
    　　　　　　　E -20℃至85℃　　　　　　　　　I -40℃至85℃，
    　　　　　　　M -55℃至125℃
    5．工艺等级： 空白 标准，　　　　　　　　　　 B B级（MIL-STD-883）
    6．存取时间（仅限EEPROM和NOVRAM）：
    　　　　20 200NS, 25 250NS, 空白 300ns, 35 350ns, 45 450ns
    　　　　55 55ns, 70 70ns, 90 90ns, 15 150ns
        Vcc限制（仅限串行EEPROM）：
    　　　　　　　    空白 4.5V至5.5V，　　　　　　-3 3V至5.5V
    　　　　　　　　　-2.7 2.7V至5.5V，　　　　-1.8 1.8V至5.5V
    7． 端到末端电阻：
    　　Z 1KΩ，  Y 2KΩ，　 W 10KΩ，　　U 50KΩ，　　 T 100KΩ
    8． Vcc限制： 空白 1.8V至3.6V，　　　-5 4.5V至5.5V

ZILOG 产品型号命名

            Z   XXXXX   XX  X  X X  XXXX
            1       2   3   4  5 6     7
    1． 前缀
    2． 器件型号
    3． 速度： 　　空白 2.5MHz，　　A 4.0MHz， 　　B 6.0MHz
    　　　　　　　 H 　 8.0MHz， 　L 低功耗的， 直接用数字标示
    4． 封装形式：
　　　　　A 极小型四面引线扁平封装 　　　C 陶瓷钎焊
　　　　　D 陶瓷双列直插　　　　　　　　　E 陶瓷，带窗口
　　　　　F 塑料四面引线扁平封装　　　　　G 陶瓷针阵列
　　　　　H 缩小型微型封装　　　　　　　　I PCB芯片载体
　　　　　K 陶瓷双列直插，带窗口　　　　　L 陶瓷无引线芯片载体　
　　　　　P 塑料双列直插　　　　　　　　　Q 陶瓷四列
　　　　　S 微型封装　　　　　　　　　　　V 塑料有引线芯片载体
    5．温度范围：
   E -40℃至100℃， M -55℃至125℃， S 0℃至70 ℃
    6．环境试验过程：
    　　　A 应力密封， B 军品级，　
    C 塑料标准， D 应力塑料， E 密封标准