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通过RKdevtool烧写toybrick官网的3.28号的最新rk3588固件烧写无报错 提示成功 16:46:07 256 瑞芯微开发工具 v2.8.4.0 start run 16:51:07 720 瑞芯微开发工具 v2.8.4.0 start run 16:55:08 614 Layer《1-7》:测试设备开始 16:55:08 616 Layer《1-7》:测试设备成功 16:55:08 618 Layer《1-7》:校验芯片开始 16:55:08 618 Layer《1-7》:校验芯片成功 16:55:08 620 Layer《1-7》:获取FlashInfo开始 16:55:08 621 《LAYER 1-7》 INFO:FlashInfo: 00 A0 A4 03 00 04 04 00 28 00 16:55:08 622 《LAYER 1-7》 INFO:GetFlashInfo--》Emmc storage. 16:55:08 623 Layer《1-7》:获取FlashInfo成功 16:55:08 625 Layer《1-7》:准备IDB开始 16:55:08 625 《LAYER 1-7》 INFO:CS(1) (29844MB) (SAMSUNG) 16:55:08 626 Layer《1-7》:准备IDB成功 16:55:08 628 Layer《1-7》:下载IDB开始 16:55:08 628 《LAYER 1-7》 INFOownloadIDBlock--》New IDB 16:55:08 735 Layer《1-7》:下载IDB成功 16:55:08 736 Layer《1-7》:下载固件开始 16:55:08 737 《LAYER 1-7》 INFO:FlashInfo: 00 A0 A4 03 00 04 04 00 28 00 16:55:08 738 《LAYER 1-7》 INFO:GetFlashInfo--》Emmc storage. 16:55:08 738 《LAYER 1-7》 INFO:Start download 16:55:08 741 《LAYER 1-7》 INFO:Start to download 16:55:08 848 《LAYER 1-7》 INFO:Start to download 16:55:08 855 《LAYER 1-7》 INFO:Start to download 16:55:10 808 《LAYER 1-7》 INFO:Start to download 16:57:57 189 Layer《1-7》:下载固件成功 16:57:57 192 Layer《1-7》:重启设备开始 16:57:58 200 Layer《1-7》:重启设备成功 后无法开机 甚至长按recovery开机也无法再进入loader模式 请问如何解决 |
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4个回答
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loader进不了可以按maskrom按键开机进入maskrom烧写模式。
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请问你说的maskrom键是recovery键吗?板子上没看到有maskrom键,而且变砖之前按recovery键就是进的maskrom模式,但是变砖后就不行了
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感谢,进入maskrom模式,分开烧写解决了问题 直接用update.img升级不太行
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