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您好,目前暂时没有提供IBIS仿真模型。
对于芯片LAPOUT方面,主要是几个高速接口布线的注意: 1、USB部分:USB3.0严格做好差分阻抗、等长,USB2.0在满足USB3.0走线最优情况下尽可能满足差分阻抗和等长的要求 2、HSPIDVPEMMCRGMII等高速并行接口尽量做到等长,标准中有阻抗要求的也尽量满足,例如RGMII |
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