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数字IC设计可谓环环相扣,很多环节都存在迭代发生的可能。 在最初芯片设计之前主要考虑PPA,即power、performance和area,但是实际项目中还存在仿真、测试及后端实现的问题。 本文主要介绍RTL设计引入的后端实现过程中的布线(routing)问题。 后端物理实现需要完成芯片中布局布线(place&routing)的工作。在物理实现过程中routing之前的floorplan阶段、placement阶段和CTS阶段都对routing效果有很大的影响,也有很多针对congestion的优化技术。 但是,实际项目中依然存在走线无法绕通的问题,可能是因为芯片对利用率要求可能比较苛刻,也可能是因为在RTL级别建模电路时造成了难绕线问题。 芯片物理实现中的macro走线、电源布线等占据走线资源,时序和串扰也会给走线引入更多的问题,我们应该尽量减少由RTL级别电路建模引入的无法走线问题。 下面举两个在RTL级别优化电路走线问题的示例: 1、大扇入 在上面的电路中一个MUX电路具有非常大的扇入(8X128=1024)。可以通过级联MUX优化走线问题: 2、大扇出 设计中还存在一种被广泛使用的信号,这种信号具有非常大的扇出,例如时钟、复位和使能等。 为了解决这个问题,可以复制信号源。这也体现了利于走线和硬件开销之间的折中。 上面这个有限状态机输出信号被多个模块使用,可以复制这个状态机,优化走线问题。 |
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