[技术讨论]

软硬件协同优化，平头哥玄铁斩获MLPerf四项第一

2022-4-8 14:47:36 4808 RISC-V

0 4月7日，全球权威AI基准测试MLPerf发布最新榜单，在聚焦低功耗、高能效的IoT领域tiny v0.7榜单中，基于平头哥玄铁RISC-V C906处理器的软硬件联合优化方案，取得了全部4个指标的第一。这意味着在AIoT领域，RISC-V架构能以极低的计算代价实现定制化AI功能。（图说：MLPerf网站截图） MLPerf Tiny是目前全球IoT领域对软硬件性能和优化能力测试的权威AI榜单，包含视觉唤醒、图像分类、语音唤醒及异常监测等4个典型AI任务。今年，参与比拼的CPU覆盖ARM、RISC-V及自研架构等。此次Tiny v0.7榜单中，在不使用加速器的情况下，阿里基于平头哥玄铁RISC-V C906处理器提交的软硬件性能优化结果，在满足精度要求的同时，刷新了全部4个benchmark指标的纪录，创造了RISC-V架构在AI基准测试的最好成绩。（图说：权威AI榜单MLPerf Tiny V0.7性能数据对比）依靠阿里在算法、编译、硬件的软硬一体创新，平头哥玄铁RISC-V处理器实现了AIoT领域的性能优化。算法层面，阿里云震旦异构加速平台利用架构感知的模型优化工具SinianML，通过压缩、网络结构搜索、蒸馏、弹性伸缩等优化，使得AI推理实现了计算效率的大幅提升。同时，结合达摩院在语音和视觉AI算法方面的领域知识，在具体任务上通过算法优化实现加速。在编译及硬件层面，基于业界最早量产的向量扩展RISC-V指令集的玄铁C906处理器，平头哥进一步优化神经网络模型部署工具集HHB及加速库CSI-NN2，将AI算子更好地与硬件适配，使得玄铁CPU实现了性能升级。HHB及CSI-NN2均已开源。据了解，玄铁RISC-V处理器覆盖低功耗、高能效、高性能等各类场景，并支持多个操作系统，广泛应用于智能家电、车载、工业控制、边缘计算等领域。此前平头哥曾开源4款量产RISC-V处理器IP，以及基于玄铁的全栈软件及工具。 “RISC-V架构更灵活，更能满足AIoT时代定制化需求。此次在MLPerf Tiny榜单中取得4项第一，证明了RISC-V在性能及能效方面非常优异的潜力。平头哥将继续推动RISC-V软硬技术融合创新，持续贡献RISC-V生态，让RISC-V成长为更多场景和行业的新选择。”平头哥副总裁孟建熠说。 0
2022-4-8 14:47:36　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 基于SoPC的嵌入式软硬件协同设计性能怎么优化？ 1564 • 平头哥玄铁CPU调试系统介绍 1312 • 为什么要从“软硬件协同”走向“软硬件融合”？ 1918 • 基于Altera FPGA的软硬件协同仿真方法介绍 2266 • 汽车系统的有效软硬件协同设计 1444 • 基于软硬件协同的AFDX协议片上系统设计 17 • [转帖]FPGA培训--基于SOPC的软硬件协同设计 3241 • FPGA研修班(sopc的软硬件协同设计) 3433 • 基于软硬件协同设计的Huffman解码模块 20 • FPGA-SoPC软硬件协同设计 41 2 个讨论