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Teledyne Labtech 将合成石墨薄层嵌入射频和微波 PCB 的方法可以有效地将热量从有源器件中传导出去。据该公司称,合成石墨比铜轻 4 倍,并且在 XY 平面上的传热效果好 4 倍。
在尺寸、重量和功率是关键属性的许多航空航天、国防和空间应用中,热管理是一个重要问题。将石墨嵌入 PCB 结构中不仅可以节省尺寸和重量,还可以通过允许在较冷的稳定状态下运行来延长半导体器件的使用寿命。 通过用石墨替换铜 PCB 接地层,Teledyne Labtech 发现设备的运行温度最高可达到 20°C。它表明石墨平面板对微波信号在接地层上的通过的影响最小,与带状线和微带线中 100 毫米路径长度的铜相比,显示出小于 2 分贝的影响。 合成石墨可制成厚度从 10 微米到 40 微米不等的薄片,通常带有自粘涂层和载体。在此处阅读有关在高性能射频和微波 PCB 中使用合成石墨的信息。 |
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