SoC和在线测试的好处

一个系统芯片(SoC)(供图: www.testandverification.com )

一个 SoC 的构建块
SoC 将 CPU 的能力与其他几个组件结合起来，如输入输出端口、内部存储器等，以执行和执行它的功能。一个 SoC 通常在自身内部包含的组件包括:

• 一个处理器或多个处理器在其核心定义其功能。它可以是微控制器(MCU)、微处理器、数字信号处理器、特定应用指令集处理器或现场可编程门阵列(FPGA)。
  

• 内部存储器，如 RAM，ROM，EEPROM 或闪存来执行计算。
  

• 外部接口符合工业标准的通信协议，如 USB，以太网和 HDMI。它还可以结合无线技术，包括 Wi-Fi 和蓝牙协议。
  

• 图形处理单元，以帮助可视化的界面。
  

• 其他必需元件，例如电压调节器、锁相环控制系统和振荡器、时钟和定时器、模拟到数字和数字到模拟转换器等。
  

• 连接所有单个块的内部接口总线或网络。
  

SoC 测试
Soc 使单个芯片上的组件能够紧密集成，但这需要在发送之前对电子设备进行全面测试。
SoC 设备的测试已经成为一个越来越具有挑战性的任务，因为这些设备已经变得非常复杂。SoC 芯片是逐块构造的，因此当它也是逐块进行测试时，测试是有效的。设计者可以安装一个专门的，可配置的，预先设计的嵌入式系统来测试和调试每个块。这样的嵌入式系统可以在测试任何随机逻辑块时指定测试速度、诊断选项、故障覆盖率和测试长度。
与 cpu 相比，SoCs 使用更短的线路，随后使用更少的电力，使他们更有效率和能源智能。与 cpu 相比，soc 的唯一问题是升级和修复。在 cpu 中，您可以轻松地替换和使用新的组件，比如 RAM 或 GPU，但使用 soc 进行替换和使用则是一个复杂得多的过程。
一些主要的 SoC 测试设备制造商包括 advandatest 公司、 Astronics 公司、 CHROMA ATE 公司、 Cohu 公司、 Teradyne 公司和 Keysight 公司。
半导体自动化测试设备(ATE)由用于测试 SoC 元件的各种仪器或卡片组成，包括晶圆和封装阶段。这些测试系统是不断发展的根据需求在消费者，计算和通信市场。今天的 ATE 产品必须以更高的速度提供更多的功能以跟上半导体产业的创新步伐。
可编程逻辑提供了可扩展性和灵活性，在 ATE 产品开发中起着不可或缺的作用。其中定时精度、高速 i/o 性能、数字信号处理(DSP)分析、存储器控制和抖动依从性等功能均由可编程逻辑实现。随着 ATE 产品的日益复杂化，越来越多的知识产权(IP)被持续地集成在可编程逻辑中。
在线测试
电子组件的制造涉及许多容易出现故障的复杂任务。因此，对 PCB 的组装、板上元件和零件的完整性进行测试，以确保最终产品符合质量和设计标准。
在线测试(ICT)是一种广泛认可的，具有成本效益的方法，以测试中型或大容量多氯联苯。它提供了更可靠的结果，因为它单独测试 PCB 元件一次一个。ICT 协助原始设备制造商(oem)和合同制造商在整个生产过程中始终如一地满足规定的参数。
由于多个接触针脚含有多种多氯联苯，信息和通信技术可以使用钉床测试夹具或飞行探针装置进行。在信息通信技术中，测试信号高速地进出印刷电路板，以评估电路和元件。在信息和通信技术期间，对多氯联苯上的所有组成部分进行测量，以发现有缺陷的组成部分，并相应更换。功能测试检查印刷电路板的整个预期功能。
资讯及通讯科技的好处
ICT 设备可以是真空的，也可以是压下的。真空夹具相对于压下式提供了更好的信号读数，尽管前者由于其高度的制造复杂性而更加昂贵。信息和通信技术的其他一些好处是:

• 信息和通信技术需要较少的时间来执行测试。例如，如果一个飞行探测器需要20分钟左右的时间，信息和通信技术进行同样的测试可能需要一分钟左右的时间。
  

• 它检查和检测短路、打开、焊接桥、缺失元件、错误值元件、错误极性、所有制造缺陷、设计缺陷和缺陷、元件故障和电路当前泄漏。
  

• 测试平台可用于 Windows 和 UNIX 上的大多数测试需求。
  

• 操作环境和测试开发接口基于开放系统产品的标准。ICT 还支持快速集成到 OEM 客户的现有流程中。
  

• 然而，需要一个昂贵的装置，因为信息和通信技术可以覆盖百分之百的测试，以便检测所有电源和地面短路。
  

软件在信息和通信技术中的作用
一个在线测试仪可以很容易地编程，从 PCB 布局的文件生成所需的大部分程序。为了加快测试过程，可以使用不同的软件在程序集上运行所需的测试。软件可以编写的每个板类型进行测试。
该软件指示测试系统进行哪些测试，在什么地方进行测试，并详细说明正确和有缺陷的部件标准。它运行测试，通过测量电参数来识别任何潜在的问题，通电和关闭某些区域，并标记任何显示问题的结果。

一个 ICT 测试人员

测试过程的自动化使得制造商能够快速、一致地检查每一个成品。这也提高了速度和整体质量水平。定期检查信通技术设置的一些参数包括:
错误检测
越密集的 PCB 在组装过程中就越容易受到损坏。信息和通信技术检测和隔离 PCB 板上的任何开路或短路。
部分位置
信息和通信技术定期检查放置不当或替换的部件。
电气要求
它运行电源信号，检查电压水平，电阻和电容测量在不同的节点上的董事会，以确定他们是否符合设计规范。
组件条件
通过测量元件在特定电压和电流下的反应，设计人员可以快速定位和更换损坏的元件。
一旦测试完成，就会产生一份报告，其中包括关于经过测试、未经部分测试和未经测试的部件的要点、所使用的夹具布线和探头类型的详细情况以及所使用的软件，以便多氯联苯制造商能够仔细分析报告并作出相应的。