印制电路板设计的经验

板的布局： 印制电路板上的元器件放置的通常顺序： 放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的LOCK功能将其锁定，使之以后不会被误移动； 放置电路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC等； 放置小器件。

元器件离板边缘的距离：可能的话所有的元器件均放置在离板的边缘3mm以内或至少大于板厚，这是由于在大批量生产的流水电插件和进行波峰焊时，要提供给导轨槽使用，同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损，如果印制电路板上元器件过多，不得已要超出3mm范围时，可以在板的边缘加上3mm的辅边，辅边开V形槽，在生产时用手掰断即可。

高低压之间的隔离：在许多印制电路板上同时有高压电路和低压电路，高压电路部分的元器件与低压部分要分隔开放置，隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在2000kV时板上要距离2mm，在此之上以比例算还要加大，例如若要承受3000V的耐压测试，则高低压电路之间的距离应在3.5mm以上，许多情况下为避免爬电，还在印制电路板上的高低压之间开槽。

印制电路板的走电： 印制导电的布设应尽可能的短，在高频回路中更应如此；印制导电的拐弯应成圆角，而直角或尖角在高频电路和布电密度高的情况下会影响电气性能；当两面板布电时，两面的导电宜相互垂直、斜交、或弯曲走电，避免相互平行，以减小寄生耦合；作为电路的输入及输出用的印制导电应尽量避免相邻平行，以免发生回授，在这些导电之间最好加接地电。

印制导电的宽度：导电宽度应以能满足电气性能要求而又便于生产为宜，它的最小值以承受的电流大小而定，但最小不宜小于0.2mm，在高密度、高精度的印制电路中，导电宽度和间距一般可取0.3mm；导电宽度在大电流情况下还要考虑其温升，单面板实验表明，当铜箔厚度为50μm、导电宽度1～1.5mm、通过电流2A时，温升很小，因此，一般选用1～1.5mm宽度导电就可能满足设计要求而不致引起温升；印制导电的公共地电应尽可能地粗，可能的话，使用大于2～3mm的电条，这点在带有微处理器的电路中尤为重要，因为当地电过细时，由于流过的电流的变化，地电位变动，微处理器定时信号的电平不稳，会使噪声容限劣化；在DIP封装的IC脚间走电，可应用10－10与12－12原则，即当两脚间通过2根电时，焊盘直径可设为50mil、电宽与电距都为10mil，当两脚间只通过1根电时，焊盘直径可设为64mil、电宽与电距都为12mil。

印制导电的间距：相邻导电间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽些。最小间距至少要能适合承受的电压。这个电压一般包括工作电压、附加波动电压以及其它原因引起的峰值电压。如果有关技术条件允许导电之间存在某种程度的金属残粒，则其间距就会减小。因此设计者在考虑电压时应把这种因素考虑进去。在布电密度较低时，信号电的间距可适当地加大，对高、低电平悬殊的信号电应尽可能地短且加大间距。

印制导电的屏蔽与接地：印制导电的公共地电，应尽量布置在印制电路板的边缘部分。在印制电路板上应尽可能多地保留铜箔做地电，这样得到的屏蔽效果，比一长条地电要好，传输电特性和屏蔽作用将得到改善，另外起到了减小分布电容的作用。印制导电的公共地电最好形成环路或网状，这是因为当在同一块板上有许多集成电路，特别是有耗电多的元件时，由于图形上的限制产生了接地电位差，从而引起噪声容限的降低，当做成回路时，接地电位差减小。另外，接地和电源的图形尽可能要与数据的流动方向平行，这是抑制噪声能力增强的秘诀；多层印制电路板可采取其中若干层作屏蔽层，电源层、地电层均可视为屏蔽层，一般地电层和电源层设计在多层印制电路板的内层，信号电设计在内层和外层。
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