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光电子集成芯片

2022-2-15 14:45:02 1207

0 为进一步推动光电子与交叉领域的技术交流、产业链合作和人才培养，展示光电子集成芯片材料、器件、工艺平台、仿真设计、封测技术及其在光通信、数据中心、高性能计算、多维存储与显示、无人驾驶、传感与成像等领域的应用，中国光学工程学会将联合业内优势单位，于2022年4月22-27日在青岛举办“第三届光电子集成芯片立强论坛”。本届盛会设有15个专题分会，力邀200余位学术界、工业界领军专家出席，开展广泛的交流探讨。同期将举办光电子流片和软件培训、圆桌论坛、专家讲座、创新技术/平台/产品展示、人才招聘和优秀青年论文评选等活动，为与会者提供新的技术思路和前沿信息，向企业、科研人员、老师学生提供专业级学习机会。主办单位中国光学工程学会承办单位中国光学工程学会光电子集成芯片立强论坛专业委员会山东大学青岛海信宽带多媒体技术有限公司协办单位国家信息光电子创新中心重庆大学光电技术及系统教育部重点实验室议题方向 1. 前沿光电子器件及集成 2. 光电子与微电子集成工艺技术 3. 光电子与微电子融合仿真与设计 4. 光电子集成芯片封装与测试 5. 光传输与数据中心应用 6. 可见光通信 7. 空间激光通信 8. 智能光计算 9. 光量子器件与系统 10. 多维光存储 11. 光显示 12. 光成像 13. 微波光子集成 14. 激光雷达 15. 光传感同期活动 Ø 圆桌论坛 1. 大规模集成芯片：光电融合 2. 结合存算一体、类脑计算，讨论光存储的未来趋势和方向 Ø 专家讲座 1. 光计算芯片 2. 激光雷达关键技术 3. 硅光耦合技术、原理、进展和应用 4. 从F5G光联万物迈向F6G光智万物 Ø 光电子流片和软件培训组织单位：山东大学、上海工研院、海信宽带多媒体简介：本活动将针对不同基础的学员进行分班教学，开设 “初级班”和“高阶班”，初级班侧重基础理论的讲解和多个平台的简要介绍，高阶班侧重特定产品的完整设计。为保证培训效果，每班将控制人数，组委会将按照报名先后顺序、单位分布等原则遴选最终名单。 Ø 创新技术/平台/产品展示展示范围：集成光电子材料与器件、仿真与设计、工艺平台、封测平台，光通信芯片及材料、器件及模块、系统设备、光纤光缆，数据中心，激光雷达、光电传感与成像、光电存储与显示器件及系统，微纳制造平台，测试仪器仪表，生产系统设备，等。 Ø 人才招聘为充分发挥学会平台的人才对接优势，会议期间将设置人才招聘广告位，有招聘需求的单位请联系组委会预约，组委会审核通过后将在会议现场安排相应形式的交流。 Ø 优秀论文评选会上将评选优秀论文10篇，原则上口头报告和张贴报告各5篇，参加口头报告评奖的第一作者须是在读学生。会议评审组将综合考虑报告的创新性、学术水平、PPT/海报制作水平、汇报/答疑水平。会议官网 https://b2b.csoe.org.cn/meeting/FPIC2022.html 0
2022-2-15 14:45:02　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 光电子集成芯片是什么 1456 • 硅基光电子集成芯片 2431 • Siemens EDA专家现场授课，光电子集成芯片培训完美落幕！ 344 • 光电子集成芯片突破数据传输率界限 899 • 单片光电子集成技术 3210 • 一文解析硅光集成技术与硅基光电子集成的挑战 868 • 硅光电子集成电路与CMOS器件的集成有较大的市场需求 1671 • 京东方获光电子集成基板专利，助力制造降本 399 • 基于压电效应的光电子集成技术研究进展综述 934 • 光电集成芯片和光子集成芯片的区别 1359