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外形测量-XTOM-MATRIX 
XTOM-MATRIX三维扫描仪 XTOM-MATRIX三维扫描仪测量效率高、数据量多、易于数模比对，适合高精度物体、复杂曲面及柔性表面的测量。其主要应用方向为逆向建模以及质量检测。 手机中框检测 
手机中框检测示意图 手机玻璃检测 
手机后盖检测 
变形分析-XTDIC全场应变测量 
XTDIC三维数字散斑全场应变测量系统 XTDIC三维数字散斑全场应变测量系统结合数字图像相关技术（DIC）、双目立体视觉技术以及近景摄影测量技术，通过追踪物体表面的散斑图像，实现变形过程中物体表面的三维坐标、位移及应变场的测量，具有便携，速度快，精度高，易操作等特点。 
在质量控制应用上，包括手机以及元器件的跌落测试，高低温环境下核心部件变形分析试验，屏幕折弯性能测试，这对于设计一个受消费者欢迎的成功产品非常关键，采用XTDIC系统可以有效地采集试验数据，通过数据分析产品性能指标。 手机跌落测试 u 手机正面到底部跌落：屏幕、外壳等部件的最大主应变，如超过失效判据值，屏幕破裂风险高； u 手机背面跌落：芯片、主板部分器件摆向容易造成这些核心器件的失效。 在试验过程中，采用两个高速相机同时采集手机跌落过程的图像，计算手机屏幕以及芯片表面位移场与应变场。 手机屏幕、芯片跌落过程测试结果 
芯片与PCB板在低温/室温环境下的全场应变测试 试验测试在不同温度下芯片以及PCB板表面应变情况，分析其对于手机性能的影响。 
手机屏幕折弯过程的全场应变测试 采用XTDIC三维数字散斑全场应变测量系统，分析手机屏幕在折弯过程中应变集中区域以及其应变大小。 
手机折弯过程中的全场位移测试 分析折叠手机在打开与关闭过程中其位移量的变化情况，为手机厂商后期的产品优化提供测量数据依据。 
折叠屏幕棱边应变测试 采用XTDIC-Mirco显微应变测量系统，可以有效地测量0.5mm厚度的手机屏幕侧边折弯过程中的应变情况。 
三维光学测量技术给手机厂商带来了创新的质量检测解决方案。 
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