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手机核心部件3D高精度检测解决方案

2021-12-22 15:23:38 3317

0 在手机设计、质量检测中，利用三维光学测量技术，有助于优化从原型和模具构建、首件检验报告到装配分析等环节的质量控制，并有效节省检测时间，快速推进新产品上市。基于三维光学动态测量，可以让手机物理部件彼此之间进行校准和定位；跌落试验和芯片PCB板高低温度试验等测试可检查产品的质量可靠性和生命周期。外形测量-XTOM-MATRIX XTOM-MATRIX三维扫描仪 XTOM-MATRIX三维扫描仪测量效率高、数据量多、易于数模比对，适合高精度物体、复杂曲面及柔性表面的测量。其主要应用方向为逆向建模以及质量检测。手机中框检测手机中框检测示意图手机玻璃检测手机后盖检测变形分析-XTDIC全场应变测量 XTDIC三维数字散斑全场应变测量系统 XTDIC三维数字散斑全场应变测量系统结合数字图像相关技术（DIC）、双目立体视觉技术以及近景摄影测量技术，通过追踪物体表面的散斑图像，实现变形过程中物体表面的三维坐标、位移及应变场的测量，具有便携，速度快，精度高，易操作等特点。在质量控制应用上，包括手机以及元器件的跌落测试，高低温环境下核心部件变形分析试验，屏幕折弯性能测试，这对于设计一个受消费者欢迎的成功产品非常关键，采用XTDIC系统可以有效地采集试验数据，通过数据分析产品性能指标。手机跌落测试 u 手机正面到底部跌落：屏幕、外壳等部件的最大主应变，如超过失效判据值，屏幕破裂风险高； u 手机背面跌落：芯片、主板部分器件摆向容易造成这些核心器件的失效。在试验过程中，采用两个高速相机同时采集手机跌落过程的图像，计算手机屏幕以及芯片表面位移场与应变场。手机屏幕、芯片跌落过程测试结果芯片与PCB板在低温/室温环境下的全场应变测试试验测试在不同温度下芯片以及PCB板表面应变情况，分析其对于手机性能的影响。手机屏幕折弯过程的全场应变测试采用XTDIC三维数字散斑全场应变测量系统，分析手机屏幕在折弯过程中应变集中区域以及其应变大小。手机折弯过程中的全场位移测试分析折叠手机在打开与关闭过程中其位移量的变化情况，为手机厂商后期的产品优化提供测量数据依据。折叠屏幕棱边应变测试采用XTDIC-Mirco显微应变测量系统，可以有效地测量0.5mm厚度的手机屏幕侧边折弯过程中的应变情况。三维光学测量技术给手机厂商带来了创新的质量检测解决方案。 0
2021-12-22 15:23:38　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 硫化氢检测仪的核心部件是什么？ 311 • 红外热像仪核心部件 314 • IGBT作为核心部件的工作原理 3856 • 工业机器人的四大核心部件 19747 • 锻造部件尺寸测量高精度3D扫描检测尺寸精度技术方案 517 • 硫化氢检测仪的核心部件是什么 430 • 光刻机的核心部件是什么 18476 • 华为发布智能汽车全套解决方案，覆盖核心部件 611 • 工业机器人的核心部件包括哪些？ 4309 • 工业机器人的三大核心部件是什么 2835