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编辑-Z 整流桥KBPC1010有什么用?整流桥KBPC1010前端为交流输入,后端为直流输出,将交流电转换为直流电,实现电路中电能的利用。整流桥为实现其功能,保证产品的稳定性,在芯片、框架和密封黑胶上都有其标准。下面我们将详细从这三个方面解释ASEMI的KBPC1010怎么样? KBPC1010参数描述 型号:KBPC1010 封装:KBPC-4 特性:单相整流方桥 电性参数:10A1000V 芯片材质:GPP 正向电流(Io):10A 芯片个数:4 正向电压(VF):1.1V 浪涌电流Ifsm:200A 漏电流(Ir):10uA 工作温度:-65~+150℃ 引线数量:4 1、整流桥芯片中,GPP芯片性能稳定,该芯片已全面通过五防三优认证,在防止外界物理冲击方面具有明显的优势,五防认证可以更好的保护其免受冷、湿、潮、磁等干扰。KBPC1010采用95MIL GPP芯片,不仅保证了上述优势,其95mil规格还能保证产品在更大电流下的稳定性。 2、框架是承载芯片的载体,是芯片与电路的连接通道,也是整流桥散热的重要途径。无氧铜框架可以保证产品的导电性,尤其是与芯片接触的部分,直接影响芯片是否能与电路正常连接,铜框架作为导热性能优良的导体,在散热方面起着重要的作用。整流桥KBPC1010采用无氧铜框架,提高了导电和散热性能,使其工作更出色。 3、密封黑胶是包裹产品,保护产品内部结构免受外部损坏的第一道防线,它还承当一定程度的散热,良好的密封材料不仅可以使产品在发生碰撞时缓冲力度,更可以起到积极的散热作用。ASEMI采用最新的灌装技术,确保产品在包装过程中更加稳定,并采用散热性能更好的密封材料,KBPC1010有全塑壳和带散热底片两种封装。 |
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