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在PCB上靠近平行走高速差分信号线对的时候,在阻抗匹配的情况下,由于两线的相互耦合,会带来很多好处。但是有观点认为这样会增大信号的衰减,影响传输距离,为什么?我在一些大公司的评估板上看到高速布线有的尽量靠近且平行,而有的却有意的使两线距离忽远忽近,哪一种效果会更好?我的信号1GHz以上,阻抗为50欧姆。在用软件计算时,差分线对也是以50欧姆来计算吗?还是以100欧姆来算?接收端差分线对之间可否加一匹配电阻?
会使高频信号能量衰减的原因一是导体本身的电阻特性(conductor loss) 包括集肤效应(skin effect) 另一是介电物质的dielectric loss。 这两种因子在电磁理论分析传输线效应(transmission line effect)时 可看出他们对信号衰减的影响程度。 差分线的耦合是会影响各自的特性阻抗 变的较小 根据分压原理(voltage divider)这会使信号源送到线上的电压小一点。 至于 因耦合而使信号衰减的理论分析我并没有看过 所以我无法评论。 对差分对的布线方式应该要适当的靠近且平行。 所谓适当的靠近是因为这间距会影响到差分阻抗(differential impedance)的值 此值是设计差分对的重要参数。 需要平行也是因为要保持差分阻抗的一致性。 若两线忽远忽近 差分阻抗就会不一致 就会影响信号完整性(signal integrity)及时间延迟(timing delay)。 差分阻抗的计算是 2(Z11 - Z12) 其中 Z11是走线本身的特性阻抗 Z12是两条差分线间因为耦合而产生的阻抗 与线距有关。 所以 要设计差分阻抗为100欧姆时 走线本身的特性阻抗一定要稍大于50欧姆。 至于要大多少 可用仿真软件算出来。 接收端差分线对间的匹配电阻通常会加 其值应等于差分阻抗的值。 这样信号品质会好些。 |
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