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4个回答
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你好,原理图的封装就是一个图形代表元器件;Layout的封装就是实际的元器件的焊盘。谢谢!
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封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路***到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。
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百度一下,会更详细
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