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编辑-Z 测量整流桥好坏的方法一般有两种,一种是电阻测试法,一种是压降测试法。整流桥KBP307-ASEMI如何测量好坏?我们可以用电阻测试法。 KBP307参数描述 型号:KBP307 封装:KBP-4/DIP-4 特性:整流扁桥 电性参数:3A 1000V 芯片材质:GPP 正向电流(Io):3A 芯片个数:4 正向电压(VF):1.10V 浪涌电流Ifsm:50A 漏电流(Ir):10uA 工作温度:-55~+150℃ 恢复时间(Trr):500ns 引线数量:4 电阻测试法是利用二极管的单向导通特性,测试其正向阻值读数和反向截止时无读数来判断其好坏。这种测量整流桥KBP307质量的方法是一种很常见的方法。 测试工具和对象:一个普通万用表和一个待判断的KBP307整流桥。 测试条件设置:万用表设置在20K欧姆档,红笔万用表正极,黑笔万用表负极。 测试方法和步骤是:红表笔接KBP307整流桥的负极,黑表笔分别接两个AC引脚。如果有读数显示,说明负极和AC之间的两颗芯片正常;黑笔接KBP307整流桥正极,红笔分别检测两个AC脚,如果有读数显示,说明整流桥KBP307正极与AC之间的两颗芯片正常的。 测试结果总结:如果测试时反馈的结果如上,说明KBP307整流桥4个芯片正常,万用表读值为测试芯片内阻值;如果存在不一致,例如数值为1(无穷大)表示整流桥KBP307中的芯片已损坏。 |
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