完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦, 立即完善>
sdhc封装技术的改进。现在市场上的sdhc内存芯片封装技术固步自封,没有防水,防震,防磁的设计。事实上有三防的封装成本并不高。采用在芯片绝缘层外镀一层金属膜的办法就有防磁的功能,防水,防震可采用硅橡胶。成本并不高。韩国的三星就是这样的。大陆厂家要重视哟。
|
|
相关推荐 |
|
只有小组成员才能发言,加入小组>>
小黑屋| 手机版| Archiver| 电子发烧友 ( 湘ICP备2023018690号 )
GMT+8, 2024-12-24 21:53 , Processed in 0.505611 second(s), Total 53, Slave 40 queries .
Powered by 电子发烧友网
© 2015 bbs.elecfans.com
关注我们的微信
下载发烧友APP
电子发烧友观察
版权所有 © 湖南华秋数字科技有限公司
电子发烧友 (电路图) 湘公网安备 43011202000918 号 电信与信息服务业务经营许可证:合字B2-20210191 工商网监 湘ICP备2023018690号