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sdhc封装技术的改进。现在市场上的sdhc内存芯片封装技术固步自封，没有防水，防震，防磁的设计。事实上有三防的封装成本并不高。采用在芯片绝缘层外镀一层金属膜的办法就有防磁的功能，防水，防震可采用硅橡胶。成本并不高。韩国的三星就是这样的。大陆厂家要重视哟。
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