有关FPGA的基本知识都总结在这里

　　FPGA
　　FPGA（Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列），是指一种通过软件手段更改、配置器件内部连接结构和逻辑单元，完成既定设计功能的数字集成电路。顾名思义，其内部的硬件资源都是一些呈阵列排列的、功能可配置的基本逻辑单元，以及连接方式可配置的硬件连线。简单来说就是一个可以通过编程来改变内部结构的芯片。
　　它是在 PLA、PAL、GAL、CPLD 等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。
　　FPGA 普遍用于实现数字电路模块，用户可对 FPGA 内部的逻辑模块和 I/O 模块重新配置，以实现用户的需求。它还具有静态可重复编程和动态在系统重构的特性，使得硬件的功能可以像软件一样通过编程来修改。可以毫不夸张的讲，FPGA 能完成任何数字器件的功能，下至简单的 74 电路，上至高性能 CPU，都可以用 FPGA 来实现。FPGA 如同一张白纸或是一堆积木，工程师可以通过传统的原理图输入法，或是硬件描述语言自由的设计一个数字系统。
　　相对于 PROM、PAL/GAL、CPLD 而言，FPGA 规模更大性能更高。
　　
　　FPGA 芯片主流生产厂家包括 Xilinx、Altera、Lattice、Microsemi，其中前两家的市场份额合计达到 88%。目前 FPGA 主流厂商全部为美国厂商。国产 FPGA 由于研发起步较美国晚至少 20 年，目前还处于成长期，仅限于低端，在通信市场还没有成熟应用。2015 年 12 月，Intel 公司斥资 167 亿美元收购了 Altera 公司。
　　Altera 被收购后不久即制定了英特尔处理器与 FPGA 集成的产品路线图。这两种产品集成的好处是可以提供创新的异构多核架构，适应例如人工智能等新市场的需求，同时能大幅缩减功耗。
　　FPGA 的应用场景
　　FPGA 在航天、军工、电信领域有非常成熟和广泛的应用。以电信领域为例，在电信设备一体机阶段，FPGA 由于其编程的灵活性以及高性能被应用网络协议解析以及接口转换。在 NFV 场景中，FPGA 基于通用服务器和 Hypervisor 实现网元数据面 5 倍的性能提升，同时能够被 OpenStack Cyborg 硬件加速框架管理编排。在云时代，FPGA 已经被作为基本 IaaS 资源在公有云提供开发服务和加速服务，AWS、华为、BAT 均有类似通用服务提供。截至目前，Intel 的 Stratix 10 器件已被成功应用于微软实时人工智能云平台 Brainwave 项目。
　　FPGA 的发展
　　纵观数字集成电路的发展历史，经历了从电子管、晶体管、小规模集成电路到大规模以及超大规模集成电路等不同的阶段。发展到现在，主要有 3 类电子器件：存储器、处理器和逻辑器件。
　　存储器保存随机信息（电子数据表或数据库的内容）；
　　处理器执行软件指令，以便完成各种任务（运行数据处理程序或各类视频游戏）；
　　而逻辑器件可以提供特殊功能（器件之间的通信和系统必须执行的其他所有功能）。
　　逻辑器件分成两类：
　　固定的或定制的（ASIC）；
　　可编程的或可变的（FPGA）。
　　如果说 ASIC 是一个雕塑，在成品完成后，就很难再对其做其他的改变。那么 FPGA 就像橡皮泥，成品出来后如果想改变主意，可以重新再捏，这就是为什么被称为可编程。
　　“许多人将 FPGA 描述为 ‘动态的ASIC’，而我们更愿意称其为 ‘动态虚拟ASIC’，这是因为它们通常表现为带有可编程虚拟指令集的、一定数量的 CPU，这些也是 FPGA 的关键功能。无论何时你有需要经常改动的工作负载，同时它们有要求低延迟和并行的计算，那么 FPGA 就是你应该考虑的计算平台。”
　　最初 FPGA 只是用于胶合逻辑（Glue Logic），用来连接各个专用芯片，只是整个电子系统里的一个小配角。而随着集成电路工艺进步，FPGA 的规模不断的扩大并集成了越来越多的专用电路。随着 SoC-FPGA 的发布，在单个 FPGA 芯片中实现一个完整电子系统已经成为一种非常现实的方案。由此。FPGA 也真正地从配角变成了主角。
　　当今，半导体市场格局已成三足鼎立之势，FPGA，ASIC 和 ASSP 三分天下。
　　从大约 2017 年开始，我们进入了 FPGA 3.0 这个新纪元，其核心内容是数据加速。现在的 FPGA 已经成为计算引擎，在微软 Azure 和亚马逊 AWS 等应用的数据中心得到了大批量的部署。现在 FPGA 市场总需求量的保守估算为 100 亿美元，同时也可能是这个数字的 2-3 倍。中国 FPGA 市场规模约 100 亿人民币，未来随着中国 5G 部署及 AI 技术发展，国内 FPGA 规模有望进一步扩大。
　　现今的 FPGA 也形成了非常广泛的行业覆盖，从医疗设备到消费品电子、汽车电子、机器人、工业控制，还有航天、航空、电子、通信、导弹、雷达、高端波束形成系统等国防领域，乃至数据挖掘、机器学习、神经网络等应用领域都有 FPGA 的身影。Roge 表示：“我们相信 FPGA 将充当从云到边缘到 IoT 部署的可编程加速器”。
　　在网络方面，以前 10G 以下的速率都是用 CPU 来处理，而到 25G 到 100G，因为 CPU 不仅要处理网络数据，还要处理应用业务，来不及处理网络负载。因此，基于 FPGA 的智能网卡成为了香饽饽。
　　在存储方面，随着移动互联和和未来 5G 产生的数据量跃升，数据最后的存储与分析如果还是依赖服务器 CPU 处理，处理速度和功耗都将显著恶化。因此业界都在转用专用 CPU 或 FPGA 来卸载这些负载。
　　同时基站建设也将带动 FPGA 的增长。OroGroup 发布了一份《移动无线接入网五年预测报告》，该报告预测，接下来的 5 年时间里，运营商对于宏基站、小基站的需求将会是 “迅猛式”。同时了解到，这份报告预测，基站出货量将超过 2000 个 5G 新空口大规模天线阵列（Massive MIMO）收发器的出货量将超过 5000 万个。
　　移动通信网络，其标准的核心部分实际上主要体现在物理层和逻辑层，而这些功能主要在管道（基站、基站控制、承载、传输等产品）中实现，这些标准变化快，各设备厂家为了抢占产品和技术的制高点，甚至在标准还未冻结之前就推出原型样机甚至小批量，而这只有 FPGA 能做到。近期 5G 规模部署带来的 UPF 白盒化讨论，也给 FPGA 应用提供了参考。
　　FPGA 的技术难点
　　编程门槛高：硬件描述语言不同于软件开发语言，需要开发者对底层硬件有着较深刻的认识。因此人才也就成为限制 FPGA 应用的一个重要因素。据了解，目前国内从事 FPGA 开发的人员初步估计大约两万多人。
　　集成难度较大：FPGA 开发与应用需要软硬件的协同，包括使用高级语言的系统建模、硬件代码（电路）设计、硬件代码仿真、底层驱动软件与硬件逻辑的联调等等。
　　开发周期相对软件要长：硬件开发比软件开发过程复杂，调试周期也被拉长。
　　很难获取独立逻辑 IP。
　　FPGA 的工作原理
　　FPGA 采用了逻辑单元阵列 LCA（Logic Cell Array）这样一个概念，内部主要包括可配置逻辑模块 CLB（Configurable Logic Block）、输入输出模块 IOB（Input Output Block）和内部连线（Interconnect）三个部分。FPGA 是可编程器件，与传统逻辑电路和门阵列（如：PAL，GAL 及 CPLD 器件）相比，FPGA 具有不同的结构。FPGA 利用小型查找表（16×1RAM）来实现组合逻辑，每个查找表连接到一个 D 触发器的输入端，触发器再来驱动其他逻辑电路或驱动 I/O，由此构成了既可实现组合逻辑功能，又可实现时序逻辑功能的基本逻辑单元模块，这些模块间利用金属连线互相连接或连接到 I/O 模块。FPGA 的逻辑是通过向内部静态存储单元加载编程数据来实现的，存储在存储器单元中的值决定了逻辑单元的逻辑功能以及各模块之间或模块与 I/O 间的联接方式，并最终决定了 FPGA 所能实现的功能，FPGA 允许无限次的编程。
　　FPGA 的体系结构
　　
　　可配置逻辑块 CLB（Configurable Logic Block）：CLB 是 FPGA 的基本逻辑单元。实际数量和特性会依器件的不同而改变，但是每个 CLB 都包含一个由 4 或 6 个输入、若干选择电路（多路复用器等）和触发器组成的可配置开关矩阵。开关矩阵具有高度的灵活性，经配置可以处理组合型逻辑、移位寄存器或 RAM。
　　输入输出块 IOB（Input Output Block）：FPGA 可支持多种 I/O 标准，因而可以为系统设计提供理想的接口桥接。FPGA 内的 I/O 按 Bank 分组，每个 Bank 能独立支持不同的 I/O 标准。目前最先进的 FPGA 提供了十多个 I/O Bank，能够提供灵活的 I/O 支持。
　　内部连线（Interconnect）：CLB 提供了逻辑性能，灵活的互连布线则负责在 CLB 和 I/O 之间传递信号。布线有几种类型，从设计用于专门实现 CLB 互连（短线资源）、到器件内的高速水平和垂直长线（长线资源）、再到时钟与其它全局信号的全局低 Skew 布线（全局性专用布线资源）。一般，各厂家设计软件会将互连布线任务隐藏起来，用户根本看不到，从而大幅降低了设计复杂性。
　　其它内嵌单元：包括 RAM、DSP、DCM（数字时钟管理模块）及其它特定接口硬核等。
　　FPGA 的开发
　　FPGA 的设计流程就是利用 EDA 开发软件和编程工具对 FPGA 芯片进行开发的过程。FPGA 的开发流程一般包括：
　　功能定义/器件选型：在 FPGA 设计项目开始之前，必须有系统功能的定义和模块的划分，另外就是要根据任务要求，如系统的功能和复杂度，对工作速度和器件本身的资源、成本、以及连线的可布性等方面进行权衡，选择合适的设计方案和合适的器件类型。
　　设计输入：指使用硬件描述语言将所设计的系统或电路用代码表述出来。最常用的硬件描述语言是 Verilog HDL。
　　功能仿真：指在逻辑综合之前对用户所设计的电路进行逻辑功能验证。仿真前，需要搭建好测试平台并准备好测试激励，仿真结果将会生成报告文件和输出信号波形，从中便可以观察各个节点信号的变化。如果发现错误，则返回设计修改逻辑设计。常用仿真工具有 Model Tech 公司的 ModelSim、Sysnopsys 公司的 VCS 等软件。
　　逻辑综合：所谓综合就是将较高级抽象层次的描述转化成较低层次的描述。综合优化根据目标与要求优化所生成的逻辑连接，使层次设计平面化，供 FPGA 布局布线软件进行实现。就目前的层次来看，综合优化是指将设计输入编译成由与门、或门、非门、RAM、触发器等基本逻辑单元组成的逻辑连接网表，而并非真实的门级电路。真实具体的门级电路需要利用 FPGA 制造商的布局布线功能，根据综合后生成的标准门级结构网表来产生。为了能转换成标准的门级结构网表，HDL 程序的编写必须符合特定综合器所要求的风格。常用的综合工具有 Synplicity 公司的 Synplify、Synplify Pro 软件以及各个 FPGA 厂家自己推出的综合开发工具。
　　布局布线与实现：可理解为利用实现工具把逻辑映射到目标器件结构的资源中，决定逻辑的最佳布局，选择逻辑与输入输出功能链接的布线通道进行连线，并产生相应文件（如配置文件与相关报告）；实现是将综合生成的逻辑网表配置到具体的 FPGA 芯片上。由于只有 FPGA 芯片生产商对芯片结构最为了解，所以布局布线必须选择芯片开发商提供的工具。
　　编程调试：设计的最后一步就是编程调试。芯片编程是指产生使用的数据文件（位数据流文件，Bitstream Generaon），将编程数据加载到 FPGA 芯片中；之后便可进行上板测试。最后将 FPGA 文件（如 .bit 文件）从电脑下载到单板上的 FPGA 芯片中。
　　FPGA 的使用
　　FPGA 开发完毕后，最终得到验证好的加载文件，输出加载文件后，即可开始正常业务处理和验证：
　　逻辑加载；
　　单板软件加载逻辑后，需要复位逻辑；
　　复位完成后，软件需等待等待一段时间至逻辑锁相环工作稳定；
　　软件启动对逻辑的外部 RAM、内部 Block RAM、DDRC 等的自检操作；
　　软件完成自检以后，对逻辑所有可写 RAM 空间及寄存器进行初始化操作；
　　初始化完毕，软件参考逻辑芯片手册配置表项及寄存器；
　　逻辑准备好，可以开始处理业务。
　　FPGA 的优缺点
　　优点：
　　FPGA 由逻辑单元、RAM、乘法器等硬件资源组成，通过将这些硬件资源合理组织，可实现乘法器、寄存器、地址发生器等硬件电路。
　　FPGA 可通过使用框图或者 Verilog HDL 来设计，从简单的门电路到 FIR 或者 FFT 电路。
　　FPGA 可无限地重新编程，加载一个新的设计方案只需几百毫秒，利用重配置可以减少硬件的开销。
　　FPGA 的工作频率由 FPGA 芯片以及设计决定，可以通过修改设计或者更换更快的芯片来达到某些苛刻的要求（当然，工作频率也不是无限制的可以提高，而是受当前的 IC 工艺等因素制约）。
　　缺点：
　　FPGA 的所有功能均依靠硬件实现，无法实现分支条件跳转等操作。
　　FPGA 只能实现定点运算。
　　FPCA 依靠硬件来实现所有的功能，速度上可以和专用芯片相比，但设计的灵活度与通用处理器相比有很大的差距。