元件的封装是元件安装信息的载体, 电路板设计中的一个重要工作就是确定元件安装所需要的焊盘、占用的空间以及进行必要的标识等。把若干个元件的封装集合在一起,就形成了封装库( PCB库),本节就描述怎么设计一个元件的封装,并形成库。 什么是元件的封装 封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。通俗地说,元件封装,就是把一个元件内部的部件放在一块,用封装材料把这些浇筑在一起,只留出外部接口的引脚。浇筑成的外形尺寸、引脚的形式就是主要的封装信息,这些信息是与电路板上元件安装密切相关的。 一般元件的封装分为DIP封装、SOP封装、PLCC封装、TQFP封装、PQFP封装、TSOP封装、BGA封装等。 其中DIP封装和SOP封装在电路板设计里比较常见,DIP就是插针式引脚,SOP是一种表面贴式的引脚。 绘制元件封装的目标 绘制元件封装的目标,其实本质就是设计元件在电路板上的安装焊盘、预留元件所需要的安装空间以及进行必要的标识等。 PCB库是若干个元件封装的集合,就是做很多个元件封装在里面。 在DXP中绘制PCB元件(元件封装)的步骤 绘制PCB元件(元件封装)是电路板设计中比较关键的一步,电路板中的主要元素就包括了元件封装。
(1)新建一个PCB库(可选) PCB库是若干元件封装的集合。新建一个封装库不是必需的操作,因为假如你已经存在了一个PCB库并打算就在该库里编辑的话那么这一步就不用了。 新建一个PCB库的步骤如下: 新建:打开DXP软件,依次点击file→new→library→PCBlibrary。
保存:新建之后,点击file→save as,输入合适的名字,选择保存的位置,点“保存”。如此,新建一个PCB库完成。
(2)新建并设置一个元件封装 前一步介绍了建立一个PCB库,接下来介绍怎么在该库里设计和绘制元件的封装。 新建并设置一个元件封装,主要需要完成元件封装的新建、引脚类型的选择、焊盘设计、丝印层设置等工作,这些步骤之后一般一个元件封装就做好了。 新建:在要操作的PCB库里,点击tools→newcomponnet,就能进入新建一个PCB元件的设置向导
设置封装形式:本步骤选择元件是哪一种封装,本例选择DIP,就是插针式引脚,当然也有其他形式,根据需要选择。完成后点next。
设置焊盘信息:包括开孔(DIP有开孔,SOP等表面贴是没有开孔的。开孔一般比DIP元件的引脚要大点点才好安装)、焊盘尺寸等。完成后点next。
设置焊盘距离:包括设置同一列焊盘之间的距离,两列焊盘之间的距离等参数。完成后点下一步next。
设置丝印线条宽度:丝印层是用在电路板上作标识的文字和图案的图层,它不参与电路,但是也是必要的。这一步是设置丝印线条的宽度,完成后点击next。
调整修改:新建PCB元件完成之后还是可以对其进行编辑的,方法是用鼠标左键选中要修改的对象(如焊盘、丝印的线条等),按住不放,上下左右拖动就能改变对象的位置。
以上步骤完成了之后,点击保存,那么绘制PCB库中一个元件封装的工作就完成了。在这个库(本例为PCBLIB1.pcblib)里重复以上的操作,多新建并设计几个元件的封装,就形成了一个比较丰富的封装库了。 全系列文档、定制开发可见图中网址联系。 本节完,精彩待续。
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