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【Altium小课专题第196篇】如何根据IPC Compliant Footprint Wizard创建封装？

2021-9-14 14:30:57

6900 开关电源单片机

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【Altium小课专题第196篇】如何根据IPC Compliant Footprint Wiz

答：我们知道作为PCB设计工程师我们在进行PCB设计之前都需要进行PCB封装的创建，但是对于一些新手工程师对于创建的封装的精准数据无法进行判断，并且对一些焊盘的补偿参数不是很明白，导致自己做出的封装只能满足打样或者无法使用的囧状。

针对这种情况其实我们Altium Designer考虑得比大家多多了，早早就内置了一个封装创建向导“IPC Compliant Footprint Wizard...”。利用此工具创建出来的封装是满足IPC行业标准的，工程师再也不用担心做的封装是否能用或者用得好不好了。

这个工具是作为一个插件在altium Designer软件当中存在，在使用之前需要进行安装此插件（一般默认会安装上）。如果没有的话可以执行右上角的“EXtensions and updates”扩展和更新菜单命令。在扩展里面找到“IPC Footprint Generator”这个插件进行下载安装即可，不过安装之后需要重启下软件才会生效，如图4-19所示。

图4-19 IPC Footprint Generator插件的安装

这边选择我们此次开发板的主控芯片STM32F103RCT6的LQFP-64封装进行范例进行讲解，方便大家理解，我们按照如下步骤一步一步的拆解讲解：

（1）在网上找到STM32F103RCT6芯片的规格书，并在封装规格里面找到“LQFP-64”的规格尺寸，如图4-20所示。

图4-20 LQFP-64规格尺寸图

（1）打开PCB库，执行菜单命令“工具--IPC Compliant Footprint Wizard...”命令，进入封装创建向导的界面。

（2）我们可以看到在创建向导里面罗列了很多封装类型，如图4-21所示。我们在此列表里面选择“PQFP”这个选项，因为对于“LQFP”和“PQFP”在封装尺寸上如果数量一样封装大小是可以共用的，两者间差别在于厚度。

图4-21 向导选择创建模型

（3）根据创建向导继续执行“Next”下一步，这个时候可以看到一个数据填写窗口。如图4-22，根据向导我们可以看到以前是需要自己去计算焊盘之间的间距及焊盘尺寸，现在只需要根据根据规格书表格参数和“Recommended Footprint”数据对照输入参数，这个时候不需要再去计算补偿参数了。

（4）向导界面左小角“Generate STEP Model Preview”导入3D模型预览可以勾选上，这样我们就可以在右边预览框看得到封装创建完成之后的一个实物模型。

图4-22 向导参数填写

（5）填好上述主要的参数之后，其实我们的封装基本就创建完毕了，继续执行“Next”的步骤数据基本都是基于我们的IPC封装标准的计算参数的一个展现和确认，一般来说我们不需要进行更改，直接确认即可，直至最后一步，我们选择把创建好的封装导入当前封装库中，如图4-23

图4-23 封装合并属性选择

（8）如图4-24，我们可以看到，创建好之后的2D PCB封装和3D封装预览

图4-24 创建好的2D和3D封装预览

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