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封装中的界面热应力分析

2012-2-1 17:19:01 20065 集成电路

0 电子封装集成度的不断提高，集成电路的功率容量和发热量也越来越高，封装体内就产生了越来越多的温度分布以及热应力问题文章建立了基板一粘结层一硅芯片热应力分析有限元模。利用有限元法分析了芯片／基板的热应力分布，封装体的几何结构参数对应力的影响，重点讨论了芯片与粘结层界面上和基板与粘结层界面上的层间应力分布封装中的界面热应力分析游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复 2
2012-2-1 17:19:01　　 1 评论淘帖0 举报相关推荐 • 多层 PCB 的热应力分析 895 • LNG低温管道预冷及热应力分析 0 • BGA焊点的失效分析及热应力模拟 0 • 热应力基础理论和有限元数值模拟分析及LED键合线热应力分析 16 • 热应力试验的目的及要求 11634 • 技术资讯 I 多层 PCB 的热应力分析 1796 • CSP封装产品在循环热应力下之可靠度分析 12 • 变温场中热应力测试技术研究 19 • 基于数值模拟的LED键合线热应力分析 1443 • 机械应力和热应力下的BGA焊点可靠性 196 1 条评论李阳 2018-7-30 08:55 很棒，学习啦赞回复举报 50 个讨论

0 嗯,学习了{:soso_e113:}

2012-2-2 10:40:12 评论举报 1^# 电工师

0 thanks

2012-2-18 09:50:35 评论举报 2^# southme007

0 好好学习学习~

2012-3-3 14:41:53 评论举报 3^# iversondaan

0 {:soso_e102:}{:soso_e100:}{:soso_e116:}{:soso_e117:}{:soso_e133:}{:soso_e147:}

2012-3-23 22:49:41 评论举报 4^# 马建华

0 谢谢

2012-10-23 20:31:20 评论举报 5^# 这么近那么远

0 这个还不错

2013-1-21 09:54:55 评论举报 6^# qxlwg

0 这个有什么用呢

2013-7-21 09:33:34 评论举报 7^# 陈长彪

0 先看看了，谢啦

2013-9-8 10:44:25 评论举报 8^# 爱她爱生活

0 {:12:}{:12:}{:12:}{:12:}{:12:}

2013-10-16 10:25:06 评论举报 9^# alllens

0 学习资料啦!

2013-10-19 10:25:12 评论举报 10^# alllens

0 现在学到很多芯片，过来了解一下！

2013-12-7 13:00:51 评论举报 11^# 孔侠男

0 十分想看看详细资料内容，谢楼主。

2015-12-8 14:59:49 评论举报 12^# djxfqsh

0 先看看了，谢啦

2016-1-20 14:50:31 评论举报 13^# limingyang

0 集成电路芯片封装技术

2016-3-6 21:03:41 评论举报 14^# XIKADONG

0 正想了解这方面的问题，感谢

2016-3-9 11:13:39 评论举报 15^# 林

0 详细内容了？

2016-11-3 09:13:55 评论举报 16^# 呆呆呆947502

0 感谢分享

2016-11-7 21:03:06 评论举报 17^# 材料小朋友

0 学习

2016-11-28 16:38:56 评论举报 18^# htys25

0 感觉不清晰了

2016-12-21 10:32:17 评论举报 19^# 南泉

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