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集成电路芯片封装技术教程书籍下载

2012-1-13 13:59:52 39671 集成电路芯片封装

3 《集成电路芯片封装技术》是一本通用的集成电路芯片封装技术通用教材，全书共分13章，内容包括：集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。第1章集成电路芯片封装概述　　第2章封装工艺流程　　第3章厚/薄膜技术　　第4章焊接材料　　第5章印制电路板　　第6章元器件与电路板的接合　　第7章封胶材料与技术　　7.1 顺形涂封　　7.2 涂封的材料　　7.3 封胶　　复习与思考题7 　　第8章陶瓷封装　　8.1 陶瓷封装简介　　8.2 氧化铝陶瓷封装的材料　　8.3 陶瓷封装工艺　　8.4 其他陶瓷封装材料　　复习与思考题8 　　第9章塑料封装　　9.1 塑料封装的材料　　9.2 塑料封装的工艺　　9.3 塑料封装的可靠性试验　　复习与思考题9 　　第10章气密性封装　　10.1 气密性封装的必要性　　10.2 金属气密性封装　　10.3 陶瓷气密性封装　　10.4 玻璃气密性封装　　复习与思考题10 　　第11章封装可靠性工程　　第12章封装过程中的缺陷分析　　第13章先进封装技术　　附录A封装设备简介　　A.1 前段操作　　A.1.1 贴膜　　A.1.2 晶圆背面研磨　　A.1.3 烘烤　　A.1.4 上片　　A.1.5 去膜 9
淘帖0 显示全部楼层相关推荐 • 集成电路芯片类型和技术介绍 11654 • 芯片，集成电路，半导体含义 5520 • 一文解读集成电路的组成及封装形式 4415 • 集成电路电源芯片的分类及发展 4097 • 集成电路芯片封装技术的形式与特点 2407 • 集成电路封装技术专题通知 3321 • 半导体集成电路书籍推荐给大家 21749 • 集成电路封装资料 PPT下载 11614 • 集成电路制造技术的应用 3155 • 集成电路芯片封装技术知识详解 69597 106条评论发表评论显示全部楼层