在散热设计中,最易被忘的是发光面发热问题,如科锐贴片10WLED,发光面温度达100度以上, 另外,透镜如无一定空间给发光面进行热缓冲 都会造成散热失败,光衰提前
1, LED光源热阻大,光源热散不出,使用任何导热膏都会使散热运动失败!2, 使用铝基板作为PCB连接光源,因铝基板有多重热阻,光源热传不出,使用任何导热膏都会使散热运动失败!使用铝基板作为PCB连接光源,并作为散热板成为散热器一部份,与中空散热器接合,因铝基板与散热器接触热阻太大,使用任何导热膏都会使散热运动失败!
铝基板是LED死灯罪首之一,
中空散热器是LED死灯罪首之二,象征性散热也.1.热流是由两边向中间流动,再向上。2.接触热阻太大
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那最好怎么改进呢
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感觉有点扯,如果铝基板是LED散热失败的原因。为什么现在的主流还是铝基板呢,按照目前的科技水平,开发出另外一个材料来替代也是可以的。用铝基板,无非就是铝的导热性比较好。
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