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都需要做功能级别测试的。chip probing基本原理是探针加信号激励给pad，然后测试功能。 a. 测试对象，wafer芯片，还未封装； b. 测试目的，筛选，然后决定是否封装。可以节省封装成本（MPW阶段，不需要；fullmask量产阶段，才有节省成本的意义）。 c. 需要保证：基本功能成功即可，主要是机台测试成本高。高速信号不可能，最大支持100~400Mbps；高精度的...
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