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【案例6】如何解决生产设计中的DFM问题?

2021-7-9 15:04:14  529 单片机 PCB DFM
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` 本帖最后由 发烧友学院 于 2021-7-15 11:22 编辑

板子的设计设计生产过程中,可能会由于工艺或者其他的一些原因会造成焊接问题。这些问题不能简单的归根于生产厂家,如果我们在设计的过程中充分考虑这些可能发生的问题,那么PCB生产良品率就会提高很多。
1.    板子上一些焊盘容易脱落;例如:
刷焊焊盘
如图所示,这种刷焊焊盘在调试或者后端维修时最左边的地焊盘很容易脱落,后果是整个板子就报废了,产生这种问题的原因是:此处焊盘和地的连接面积过大,那么导热就很快,焊接过程中很快就冷却了,拉扯过程中自然就容易脱落了。
解决办法:
1) 在类似焊盘上打盲孔,使其与相邻层连接,加大板子对其的拉力。
2)类似的刷焊焊盘采用泪滴走线,道理同上。
3) 做库时,这种焊盘的开窗做成“中间较窄”,使绿油对焊盘产生一定的拉力。
电池座,或者相对较大的焊盘(需要焊接)
图片2.png
如上图,第一次设计时电池座的负极即中间的焊盘采用十字细颈线连接,实际焊接时,次焊盘很容易脱落,改善措施将其与地改成全连接。
还有很多类似的情况,读者需举一反三,其他就不赘述了。

2. 接地焊盘的十字连接,否则连焊
图片3.png
如图中高亮的两个地焊盘处,实际去焊接时会很容易与旁边的信号脚连焊,这与阻焊开窗扩大其焊盘有关,读者自行分析。

3. QFN中间接地pin开钢网时最好做下处理否则贴片时容易虚焊。
图片4.png

4. 按键上打孔最好错开中心如果在按键中心,因为中心接触摩擦力比较大,时间长了可能造成按键不灵。
图片5.png

5.金属化定位孔背面最好不要露铜或者少露,金属化得定位孔一般要开上锡,如果背面也露铜,锡可能会露到另外一面,引起装配问题。
6.整板丝印标示是否清楚。

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