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A：有Metric（mm）（米制）和Imperial(mil)（英制）两种 B：“Jump”按钮，系统将所选焊盘放大显示在设计窗口，且亮度增亮，这便于快速定位到某元件封装的某一引脚焊盘。 D: 常用封装系列名称为“DIODExxx”，其中“xxx”表示功率，如图5.6所示 E: 常用“RBx/x”作为有极性的电解电容器封装，“RB”后的两个数字，分别表示焊盘之间距离和圆筒的直径，单位是in（英寸）， F: 封装系列名为“AXIALxxx”，其中“AXIAL”表示轴状的包装方式；AXIAL后的“xxx”（数字）表示该元件两个焊盘间的距离。后缀数越大，其形状越大。 G: 常用封装系列名称为“TOxxx”，其中“xxx”表示三极管类型 H: 过孔的作用是连接不同板层的导线。过孔有3 种， 即从顶层贯通到底层的穿透式过孔、 从顶层通到内层或从内层通到底层的盲过孔 以及内层间的隐蔽过孔。 I: 执行“ViewToolbarscomponent Placement”菜单命令 该工具栏方便了元件排列和布局。 J: 工具栏的打开与关闭也可以通过执行“ViewToolbarsCustomize” 选项来进行 O: 工作层的类型 执行菜单命令Design|Option，系统将弹出如图8.9所示的Document Options对话框。 1. Signal layer(信号层) 信号层主要用于布置电路板上的导线。protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer（顶层）、Bottom layer（底层）和30个MidLayer（中间层）。 （4）层的编辑操作 先选取要编辑的层，单击 Properties（属性）按钮，弹 出Edit Layer（工作层编辑） 对话框，可设置该层的Name （名称）和 Copper thickness （覆铜厚度）。 [thickness ] [θiknis] n. 厚(度), 粗
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· 2012-7-1 22:26:16
wuzw8888 发表于 2012-6-30 10:28 学习下 |
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· 2012-7-3 15:20:34
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· 2012-9-1 23:03:24
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