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` 致立于 SMT 行业、奋斗在工艺岗位的朋友们深知诸如:漏印、少锡、拉尖等常见印刷问题(如下图所示),可谓是既见惯不怪又让人十分头疼的事儿……解决途径大多是经过分析验证,最终通过优化钢网开口大小、钢网厚度、钢网材质来做改善。事实证明,这些问题的根源在于:在钢网设计阶段没有充分考虑 IPC7525 规范中的开口面积比和宽厚比。 图一 印刷不良实例 在 IPC7525 规范中,针对面积比和宽厚比这两个重要参数,给出了详细计算公式,如下图二所示。在实际印刷过程中,当钢网和 PCB 分离的时候,锡膏处于被两者争夺的状态,即:锡膏将被转移到 PCB 焊盘上,或留在钢网开孔的孔壁内。研究表明:当面积比(即开口面积与钢网孔壁面积比值)大于 0.66,且宽厚比大于 1.5 时,锡膏才能很好地释放到 PCB 焊盘上。这个比值越大,锡膏转移率越高;反之,就会出现图一中少锡、拉尖、漏印等印刷问题。 图二 面积比和宽厚比公式 做为一名 SMT 工艺工程师,即使已知“面积比和宽厚比的最佳条件”,但面对成千上万的开口,在没有专业工具软件的前提下,要想实现“验证每一个开口是否符合 IPC7525 标准”是极其不现实的。所以,只能等上线生产后,通过焊接结果才知道钢网设计的优劣。 聪明的工程师们,有的利用 excel 宏功能设计出了计算公式,如图三。这种方法虽然可以计算开口的面积比和宽厚比,但是也只能对个别开孔做检查,无法覆盖全部开孔,而且当面对复杂的开孔时,根本不适用。 图三 开口面积比和长宽比计算(excel方式) 从上面的现象中,我们可以看到,不是工艺师不知道怎么办,而是明明知道怎么办,但就是做不到……古人有云:工欲善其事,必先利其器。所以问题不在工程师,关键在于他们手上缺乏好工具。 行业痛点正是我们攻关的目标,望友 Vayo-Stencil Designer 钢网数字化设计软件方案,不仅颠覆了传统钢网设计到制造的流程,而且提供包含钢网验证等十几种功能,完美解决了电子行业在钢网方面存在的各种痛点。尤其在钢网开口检查方面,非常全面,检查项目30多项,涵盖钢网设计的所有问题,如下图四所示。 |
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