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S3C6410 PCB设计工艺建议---转夜猫PCB工作室

2011-12-9 13:38:04 2630

0 基本上每个要设计S3C6410板子的客户都问了很多关于6410 PCB设计的工艺和层数建议等。今天我就把6410设计的工艺写一下。S3C6410 截止到今天我们工作室设计了不少于50个案子。今天就把每一个工艺要求都分析一下。6410 CPU的引脚间距是 0.5MM的。目前主要是采用了以下3个工艺设计比较多。1、采用6层或者8层的通孔设计。2、采用6层的盲孔埋孔工艺设计。3、采用8层的盲孔埋孔工艺设计。（推荐）分析以下以上三种工艺优缺点1 、因为6410 引脚间距是0.5MM的，采用通孔设计只能用6/14MIL 的过孔设计，按照目前大陆的PCB生产厂家来说6MIL内径的通孔工艺几乎没有厂家能做，***和国外有厂家能做，大陆就非常麻烦了。就算有的厂家能打样几片样品，也是不愿意批量生产。报废率太高。所以我不建议用这个工艺设计。2、采用6层盲孔埋孔工艺设计（1-2层4/8盲孔， 2-5层8/16埋孔，5-6层4/8盲孔），早期有不少开发板厂家想为了降低成本采用这个工艺设计，不想采用8层设计。实际上跟8层设计的成本出入很小。因为6410 的管脚是0.5MM的采用6层设计的话最小线宽/线距只能做到3.5MIL，因为采用6层设计两个焊盘之间要拉出一条线。这条线在CPU下只能线宽线距是3.5MIL了。国内很多厂家最小线宽线距只能做到4MIL。当然跟我们工作室合作的厂家都能做到3MIL 的线宽线距，不过费用还是要增加了。另外采用6层最大的缺陷是顶层底层都要走很多线，DDR部分的线也需要走到顶层和底层。这个就没办法做阻抗匹配了。 6层工艺设计板子。 8层工艺设计板子。建议采用 3 。 8层盲孔埋孔工艺设计（1-2层4/8盲孔， 2-7层8/16埋孔，7-8层4/8盲孔），顶层和底层尽量少走线，就算要走线也只能走些不重要的线。采用这个工艺最小线宽线距是 4MIL 。一般厂家都能做，而且对整个板子的稳定性和性能都比用6层好，DDR部分可以严格按照需要的单端50R 和差分100R做阻抗匹配。采用2的话用6层设计DDR部分有走线在顶层和底层。就没办法做阻抗了，没有平面参考。2和3 成本都差不多，大家看了应该理解了。想采用哪个工艺设计自己选了。夜猫PCB工作室 ---吴飞武 0
2011-12-9 13:38:04　　评论淘帖0 举报相关推荐 • S3C6410简介 0 • PCB设计工艺标准 2622 • 三星S3C6410开发板的PCB封装库 0 • s3c6410 开发板设计 0 • 基于S3C6410的u-boot分析与移植 174 • s3c6410的晶振问题 3064 • S3C2440,S3C2450和S3C6410的区别 741 • 基于S3C6410的门机安全监控系统 12 • S3C6410的u-boot分析与移植 28 • S3C6410核心板 0 1 个讨论