[电子杂谈]

台积电蒋尚义：5年内看不到3D逻辑IC

2011-12-2 16:43:40 2526 逻辑IC 台积电

0 竹科2011高峰科技论坛今日热闹展开，台积电(2330)资深研发副总蒋尚义也受邀演讲，针对众所瞩目的3D IC何时可以正式开花结果，蒋尚义表示，3D IC在记忆体领域会发展较快，因为技术上较容易，但逻辑IC受限于die size不同、散热等问题，预计5年内3D逻辑IC都不会发生。蒋尚义指出，台积电目前推出2.5D IC的样品，预计2013年会小量生产，2014年则会达放量阶段。而该产品单价偏高，因此届时放量会有多少量还未可知，不过目前已有客户采用于FPGA产品。至于3D IC部分，蒋尚义表示，记忆体由于技术上较容易，会先开始往3D IC发展，预计2013年就会开始看到样品推出。然而，逻辑IC受限于die size不同，堆叠较不易，再加上散热等问题，恐怕5年内都无法看到3D IC发生。此外，针对台积电先进制程技术蓝图，蒋尚义也指出，台积电目前内部技术可以达到7奈米制程，不过在成本上来说，28奈米就已经有很大压力，但20奈米成本增加更剧，也使得客户使用意愿较低，将是未来发展的挑战。 0
2011-12-2 16:43:40　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 5年内进入3纳米，台积电真能做到吗？ 2832 • 英特尔高级院士Mark Bohr：10年内看不到摩尔定律终点 1372 • 郭台铭看不到的隐形杀手 736 • 台积电回应蒋尚义加盟中芯国际：尊重 2460 • 蒋尚义：中芯不会因他缩短与台积电差距 202 • 台积电蒋尚义在敏感时期选择中芯国际的可能原因 2314 • 台积电3D Fabric先进封装技术 1949 • 台积电它有哪些前沿的2.5/3D IC封装技术呢？ 1379 • SMD电阻上看不到丝印？在这里！ 794 • 五年内 1871 2 个讨论