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長知識!!!!
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是的，day1所有的晶圆制造技术和设备都是基于圆形来发展的，现在已经快到10nm级别的制造了，还是圆的。 |
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晶圆应该也使用百级洁净真空包装机包装的吧！我就是做这个的
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只有小组成员才能发言，加入小组>>
537个成员聚集在这个小组
加入小组Prolith和HyperLith主要用于mask-in-stepper lithography仿真、光刻设计
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