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晶圆处理工程常用术语

2011-12-1 14:53:05 32810 晶圆集成电路半导体 IC产品

0 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。包含所有常见术语，中英文对照，并辅以详细说明，可以帮助大家很好的掌握晶圆的操作。晶圆处理工程常用术语游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复 1
2011-12-1 14:53:05　　评论淘帖0 举报相关推荐 • GaAs晶圆的清洗和表面处理工艺 245 • 史上最全晶圆专业术语 34571 • 晶圆制造工艺流程和处理工序 32990 • 信号处理常用术语有哪些？ 315 • 晶圆术语芯片ECO流程 2985 • 晶圆生产的目标及术语介绍 1482 • 晶圆制造相关术语及工艺介绍 4000 • 信号处理常用术语分析 1084 • 石英晶振常用术语解释 1323 • 硅晶圆是什么？硅晶圆和晶圆有区别吗？ 19519 90 个讨论

0 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。

2021-4-20 17:26:49 评论举报 86^# 张豪