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从焊接角度谈画PCB时应注意哪些问题

2021-6-18 17:57:57  4301 模拟电路 pcb设计 PCBA焊接
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随着电子技术的飞速发展,电子元器件的小型化、微型化、间距为0.3mm~0.5mm高密度的芯片越来越普遍,对电子焊接技术的要求也就越来越高。虽然现在有了更精密的贴片机可以代替人工焊接,但影响焊接质量的因素太多。本文将从贴片焊接的角度,介绍了几点PCB设计€€时需要注意的要点,根据经验,如果未按照这些要求,很有可能造成焊接质量不高,虚焊和甚至在返修PCB的时候损坏焊盘或电路板。
一、影响PCB焊接质量的因素
PCB设计到所有元件焊接完成为一个质量很高的电路板,需要PCB设计工程师乃至焊接工艺、焊接工人的水平等诸多环节都有着严格的把控。主要有以下因素:PCB图、电路板的质量、器件的质量、器件管脚的氧化程度、 锡膏的质量、锡膏的印刷质量、贴片机的程序编制的精确程度、贴片机的贴装质量、回流焊炉的温度曲线的设定等等因素。
焊接厂本身无法逾越的环节就是PCB画图的环节。由于做电路设计的人往往不焊电路板从而无法获得直接的焊接经验,不知道影响焊接的各种因素;而焊接厂的工人不 懂画板,他们只管完成生产任务,没有心思、更没有能力分析造成不良焊接的原因。由于这两方面的人才各司其职,难以有机结合。
二、画PCB图时的建议
下面我就PCB画图的环节给画PCB图的设计布线工程师们提出一些建议,希望在画图的过程中能避免出现影响焊接质量的各种不良画法。将主要以图文的形式介绍。

1、关于定位孔:PCB板的四角要留四个孔(最小孔径 2.5mm),用于印刷锡膏时定位电路板。要求X轴或Y轴方向圆心在同一轴线上,如下图:


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· 2021-6-18 22:18:26
借鉴吸收一下
· 2021-6-19 12:15:17
说得很好吧。继续加油我们来看看你
· 2021-6-19 12:15:34
说得很好吧。继续加油我们来看看你你好好上班吧

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