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楼主还是直接晒图吧
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这不太好评判,一般也没啥问题
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实践出真知,试试看且只有这样才能够最大解决问题。
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地还是直接覆铜好些你走的地线太小了
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地线,退耦,晶振这些规则学习下
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几个点你要确认下
1.RTC晶振未接地,负载电容是否过大 2.滤波去耦电容选择可以多量级电容,有必要各级电源可以做磁珠方便调试 3.layout 走线不走锐角 晶振下方不走线 晶振尽量紧凑拜访 铺地 优化下位置,将大部分的线单面布线 线宽根据信号种类区分 线距铜距要符合 3W规则 手焊的话铺铜 建议GND打十字 4.一个单片机的最小系统的开发板放手干吧。错了也没多少钱 |
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