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为什么要用陶瓷电路板「陶瓷基板的优势」

2021-5-13 11:41:11 941

0 随着电子产品的不断升级和优化，其元器件的载体--PCB的要求也在不断的提升，从而出现了陶瓷电路板。那么，陶瓷基线路板较传统玻璃纤维（FR-4）和铝基、铜基，陶瓷优势在哪里呢？斯利通为您讲解。 1.外形翘曲稳定普通PCB通常是由铜箔和基板粘合而成，而基板材质大多数为玻璃纤维（FR-4），酚醛树脂（FR-3），铝基，铜基，PTFE，复合陶瓷等材质，粘合剂通常是酚醛、环氧等。在PCB加工过程中由于热应力、化学因素、生产工艺不当等原因，或者是在设计过程中由于两面铺铜不对称，很容易导致PCB板发生不同程度的翘曲。陶瓷线路板由于陶瓷本身材质较硬，散热性能好，热膨胀系数低，同时陶瓷线路板是通过磁控溅射的方式把铜和基材键合在一起，结合力强，铜箔不会脱落，可靠性高，从而规避了普通PCB的翘曲问题； 2.载流量大： 100A电流连续通过1mm0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右； 3.导热率：陶瓷电路板的氧化铝导热率可以达到15~35，氮化铝可以达到170~230,。因为在结合强度高的情况下，它的热膨胀系数也会更加匹配，测试的拉力值更是可以达到45兆帕。 4.热导系数：高导热铝基板的导热系数一般为1-4W/M. K，而陶瓷基板的导热系数根据其制备方式和材料配方的不同，可达220W/M. K左右。 5.热阻较低： 10×10mm陶瓷基板的热阻0.63mm厚度陶瓷基片的热阻为0.31K/W ，0.38mm厚度陶瓷基片的热阻为0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的热阻为0.14K/W。 6.绝缘性能好，耐压高，保障人身安全和设备，结合力强，采用键合技术，铜箔不会脱落，可靠性高，在温度高、湿度大的环境下性能稳定。 7.高频性能稳定，AK和DK值较其PTFE，符合陶瓷更低。综上，陶瓷线路板凭借着它的优势，已在大功率电力电子模块，太阳能电池板组件，高频开关电源、固态继电器，汽车电子、航空航天、军工电子产品，大功率LED照明产品，通信天线，汽车传感器，制冷片等领域广泛应用。 0
2021-5-13 11:41:11　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 陶瓷电路板与铝基板的区别？ 5006 • 陶瓷电路板 2766 • 陶瓷基板与铝基板的比较 5710 • PCB陶瓷基板特点 3607 • PCB陶瓷基板特点 8007 • 什么是陶瓷基板？陶瓷基板的主要特点和应用 1852 • 陶瓷电路板市场份额_陶瓷电路板发展现状和趋势 12769 • 陶瓷电路板的优劣势分析_陶瓷电路板的应用领域 8126 • 为什么用陶瓷做电路板_陶瓷电路板工艺介绍 28595 • AMB陶瓷基板在IGBT中应用的优势 3374