`如题,请大家为我解答解答吧!或者是有什么比较麻烦的,都可以说出来,如果遇到那个问题你们都是怎么解决的呢?
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个人在参加电赛制作PCB板的时候遇到过以下问题(工具AD):
一、在PCB板上完成元件布局之后,不要着急马上覆铜,先改下规则,将不同网络的距离加大一些,这样以后部分线可能会有高亮现象。不要紧,接下来进行覆铜,覆铜完后再将规则改回去:不同网络间距仍改为原先距离,高亮消失。这样在完成PCB实物的时候,就使得元件的焊接工作更容易。否则会导致线与焊盘距离了太近,焊接时容易造成短路,焊锡容易连到其他网络!
二、经过上述修改覆完铜后,发现覆铜部分与焊盘还是距离太近。焊接时还是容易短路,从下图中可以看到。此时覆铜前可以选择place-->polygon pour cutout,此时可以选取不想覆铜的部分,设置完后在覆铜时系统将不会对选取部分进行覆铜。对于贴片封装的元件,器件底部往往是金属部分,用于接地或是接电源或是其他网络,此时该设置显得尤为重要,否则容易烧坏芯片!
三、覆铜设置就不讲了,比较简单。然后说一下器件选择方面的事项。插针有两种,一种大的一种小的,但是不注意看参数就容易忽视,所以插针的选择要合适。对于插针的放置位置,要根据元件总体来看。插针不要放置在类似液晶这样的大模块附近,这样容易造成排线无法与插针相连。
都是比较容易犯的错误,经历了才有深刻体会!希望上面的这些会对你有所帮助。(中图是未设置的,右-->左图是设置后的)
兰兰
2011-11-16 16:32
这位仁兄,解说得不错,表扬一下。欢迎您的加入!
个人意见,不喜勿喷,谢谢!(其实也没什么好注意的)
1)安全间距;覆铜的安全间距,应该比一般的大点,(个人:一般——12MIL,覆铜——30MIL,注意灵活变动,不能死脑筋。)
2)死铜;书籍上,应该有解说。
PS:我个人喜好,覆完铜之后,尽量使同NET的焊盘,变成花孔;大面积的覆铜,顶底层都有的,我会用焊盘使它们相通。
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楼主大大 我有个问题想要请教你一下,,我第一次学AD,覆铜也是第一次,问题白痴点还请见谅,
我覆完铜后,将覆铜的区域移动了一下,发现连线处没有覆铜 这样正常吗?
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xunxunnihao 发表于 2011-10-29 13:59
个人在参加电赛制作PCB板的时候遇到过以下问题(工具AD):
一、在PCB板上完成元件布局之后,不要着急马 ...
这位大哥教教我提的问题呗
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1059535356 发表于 2011-11-17 22:43
楼主大大 我有个问题想要请教你一下,,我第一次学AD,覆铜也是第一次,问题白痴点还请见谅,
...
这个正常!
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学习,俺也是新手
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学习一下,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,
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