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1. 问：在AD 中同一块4 层的PCB 板中，TOP&BOTTOM 层需 0.3MM 的Clearance，而L2&L3 层为 0.2MM；如何实现？
2. 问：在AD 中同一块4 层的PCB 板中，TOP&BOTTOM 层需 0.3MM 的Width，而L2&L3 层为 0.2MM；如何实现？ 3. 问:如何实现多边形铺铜时，过孔全连接，焊盘成十字连接？ 4. 在 99 中如何实现差分Class 的线宽、线距？ 5. 在 protel 如保实现铺铜避让? 6. 在protel 中公英制转换时，会产生精度误差？ 7. 在 Protel 中如保实现1206 封装的器件，在铺铜时，可实现连接线 0.8MM，其它0603 连接线为 0.4MM。 8. 在AD6.7 中如何实现MARK 点，开窗3MM，且铺铜时能自动避让？ 。。。 。。。 。。。 还不诱人吗？ 那就下载把 更多精彩等待你的挖掘！ 
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