1. 问:在AD 中同一块4 层的 PCB 板中,TOP&BOTTOM 层需 0.3MM 的Clearance,而L2&L3 层为 0.2MM;如何实现?
2. 问:在AD 中同一块4 层的PCB 板中,TOP&BOTTOM 层需 0.3MM 的Width,而L2&L3 层为 0.2MM;如何实现?
3. 问:如何实现多边形铺铜时,过孔全连接,焊盘成十字连接?
4. 在 99 中如何实现差分Class 的线宽、线距?
5. 在 protel 如保实现铺铜避让?
6. 在protel 中公英制转换时,会产生精度误差?
7. 在 Protel 中如保实现1206 封装的器件,在铺铜时,可实现连接线 0.8MM,其它0603 连接线为 0.4MM。
8. 在AD6.7 中如何实现MARK 点,开窗3MM,且铺铜时能自动避让?
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还不诱人吗? 那就下载把 更多精彩等待你的挖掘!
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HUIFU..................................................
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头像被屏蔽
· 2019-4-18 19:58:03
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头像被屏蔽
· 2019-4-18 19:58:30
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【吐槽】GG-沧海 2019/4/21 星期日 11:55:26
想有家啊?置窝的票子够吗?
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