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` 本帖最后由 风影冷雨夜 于 2021-3-17 16:52 编辑 刚接触pads不久,画板出现了两个错误: 1、安全间距:,错误 15 位置 35.4,39.58898 级别 1 焊盘与覆铜线之间的距离过小:D1.2, 元器件自由文本 重叠, D1为自己画的封装,提示焊盘与线间距过小,我把元件拉到空白位置,删去连线也一样,应该是 封装没画好 。 2、连接性:独立的子网: B3 *** 子网 # 1 *** 子网 # 2 铜(52.65279,64.5 L21) 铜(52.65279,64.5 L1) R12.2 B3.1 我看了线都连接上了,但还是提示连接有问题。 A:问题一原因:画PCB封装外形的 2D线默认是放在顶层的,但是元件名,属性字体等也 是放在顶层,距离过近系统认为文本重叠了。 解决办法:将外形2D线放在 顶层丝印层,同时拉开与元件名的距离。 B:问题二原因:1、铜箔和线连接点是在铜箔的边缘连接而不是在铜箔中心(建议初学者选项中开启在线DRC模式,没连接好的线会消失)2、在画几个测试焊盘的时候考虑开窗,于是在阻焊层顶层又画了一块铜箔,这个铜箔也是有电气属性的,系统也要求要连上。 解决办法:在阻焊层顶层用没有电气属性的2D线画一个铜箔 ,如果要实心的话把2D线宽调大,这样系统不会检测到电气属性,且也能正常表达开窗的意思。 `
sh367004 5串.zip
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2个回答
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第一个问题解决了,原因是创建封装的时候 + -号用的是文本,靠近焊盘的话就显示报警,解决办法是要么由顶层改为丝印顶层,要么远离焊盘, 其实这两个都处理才是规范的。
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焊盘和覆铜距离是通过设置来更改的,封装得自己检查一下
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求助大佬们,装了补丁的pads9.5,页面还是有这种问题怎么办?
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