[供应]

碳化硅基板——三代半导体的领军者

2021-1-12 11:48:45 3797

0 碳化硅（SiC）即使在高达1400℃的温度下，仍能保持其强度。这种材料的明显特点在于导热和电气半导体的导电性极高。碳化硅化学和物理稳定性，碳化硅的硬度和耐腐蚀性均较高。是陶瓷材料中高温强度好的材料。抗氧化性也是所有非氧化物陶瓷中好的。是极其优秀的陶瓷材料。碳化硅（SiC）的市场前景随着信息科技的飞速发展，我国对半导体需求越来越多，我国已经成为全球最大的半导体消费国，半导体消费量占全球消费量的比重超过40%，其中以碳化硅材料（SiC）为代表的第三代半导体大功率电力电子器件是目前在电力电子领域发展最快的功率半导体器件之一。根据中国半导体行业协会统计，2019年中国半导体产业市场规模达7562亿元，同比增长15.77%。2020年H1，中国集成电路产业销售额为3539亿元，同比增长16.1%。碳化硅（SiC）的应用碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的典型代表，也是目前制造水平最成熟，应用最广泛的宽禁带半导体材料之一，凭借碳化硅（SiC）陶瓷材料自身优异的半导体性能，在各个现代工业领域发挥重要革新作用。是高温、高频、抗辐射、大功率应用场合下极为理想的半导体材料。由于碳化硅功率器件可显著降低电子设备的能耗，因此碳化硅器件也被誉为带动“新能源革命”的“绿色能源器件”。各类电机系统在高压应用领域，使用碳化硅陶瓷基板的半导体碳化硅功率器件，功耗降低效果明显，设备的发热量大幅减少，同时可减少最高92%的开关损耗，还能让设备的冷却机构进一步简化，设备体积小型化，大大减少散热用金属材料的消耗。半导体LED照明领域碳化硅（SiC）在大功率LED方面具有非常大的优势，采用碳化硅（SiC）陶瓷基板的LED期间亮度更高、能耗更低，使用周期更长、单位芯片面积更小。新能源汽车新能源汽车产业要求逆变器在处理高强度电流时，具有远超出普通工业用途逆变器的可靠性；具有更好的散热性，高效、耐高温、可靠性高的斯利通碳化硅（SiC）陶瓷基板完全符合新能源汽车要求。碳化硅（SiC）陶基板小型化的特点可大幅削减新能源汽车的电力损失，使其在各种恶劣的环境下仍能正常工作。碳化硅基板除了在新能源汽车节能中占有重要地位外，在高铁、太阳能光伏、风能、电力输送、UPS不间断电源等电力电子领域均起到了卓越的作用。斯利通将秉持以“科技为动力，市场为导向”的原则，以工匠精神，源源不断为顾客打造高品质产品，采用更多的尖端技术，持续地为客户创造更多价值，提供更令人满意的服务，坚持与客户做到合作共赢。 2 本帖子中包含更多资源您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册 x
2021-1-12 11:48:45　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 被称为第三代半导体材料的碳化硅有着哪些特点 2576 • 碳化硅半导体器件有哪些？ 3199 • 基本半导体第三代碳化硅肖特基二极管性能详解 1504 • 第三代宽禁带半导体碳化硅功率器件的应用 840 • 第三代宽禁带半导体:碳化硅和氮化镓介绍 272 • 领先的第三代半导体碳化硅芯片是什么？ 847 • 纳微半导体发布第三代快速碳化硅MOSFETs 957 • 深圳第三代半导体碳化硅材料生产基地启用 887 • 第三代半导体关键技术——氮化镓、碳化硅 919 • 什么是第三代半导体技术碳化硅的产业结构分析 1163