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所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。
敷铜方面需要注意那些问题： 1．如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。 2．对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻磁珠有很高的电阻率和磁导率，他等效于电阻和电感串联，但电阻值和电感值都随频率变化。 他比普通的电感有更好的高频滤波特性，在高频时呈现阻性，所以能在相当宽的频率范围内保持较高的阻抗，从而提高调频滤波效果。 作为电源滤波，可以使用电感。磁珠的电路符号就是电感但是型号上可以看出使用的是磁珠在电路功能上，磁珠和电感是原理相同的，只是频率特性不同罢了， 磁珠由氧磁体组成，电感由磁心和线圈组成，磁珠把交流信号转化为热能，电感把交流存储起来，缓慢的释放出去。 磁珠对高频信号才有较大阻碍作用，一般规格有100欧/100mMHZ ,它在低频时电阻比电感小得多。 3．晶振：电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。 4．孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。 5．在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。 6.在板子上最好不要有尖的角出现（《=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。 7．多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地” 8．设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。 9．三端稳压器的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。 
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求助大佬们，装了补丁的pads9.5，页面还是有这种问题怎么办?
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