ZETag云标签芯片于2021年实现产品量产

　　单芯片实现低成本、低功耗、高性能ZETag云标签
　　根据市场研究机构IDTechEX Research报告显示，2018年全球IC标签出货量为155亿片，预计到2020年这一市场规模有望达到120亿美元。当前广泛使用的大多数IC标签是无电源的无源类型，但是对于更高级的应用，需要具有内置电源并从自身发送信号的有源IC标签。然而，常规有源标签的价格约为几百元，并且传输距离小于100m，因此如何降低价格并提高性能是普及主动标签应用的关键所在。
　　ZETag云标签采用纵行科技ZETA LPWA的ZETA-G通信技术IP，通信距离达数公里支援。借助Socionext独有的RF技术和低功耗MCU技术，可将原先在RF芯片和MCU芯片上的标签功能集成到单颗SoC上，大幅降低了成本，可作为一次性标签使用。此外，该技术还缩小了标签尺寸和功耗，打破了常规有源标签的技术瓶颈。ZETag云标签预计于2020年内完成测试芯片，并在2021年实现产品量产。
　　在应用方面，无线广域云标签ZETag大范围拓宽了传感器的应用边界，从耐用品拓展至易耗品。在工业领域，搭载ZETag云标签可实现资产管理、物流领域的货品和容器的端到端流转可视化，能够在体量巨大的邮政包裹和快递、城市范围内的危险废品、医药领域的药品、医疗废品的存放和处理状态检测中应用。另外，在建筑结构件管理、仓库管理、禽畜管理等领域，该芯片也可以实现有效应用，预计将覆盖万亿级的市场规模。
　　对于此次合作，Socionext汽车及工业事业部长谷川照晃表示：“我们很高兴能在本次合作中将Socionext的尖端SoC技术和高性能的RF/MODEM设计功能结合到ZETA技术中，以提供更低成本、更低功耗的产品。与纵行科技共同开发的ZETag芯片将为为智慧城市、智慧医药、智慧物流、智能制造等众多新兴行业带来新的增长点，并有助于实现低成本和快速的数字化转型。”
　　“我们相信与ZETag相关的产品将成为LPWAN 2.0的代表，即低成本的新一代消费物联网，”纵行科技CEO李卓群博士说：“我们非常高兴能与SoC全球领导厂商Socionext及ZETA联盟伙伴一起推广ZETA技术及ZETag云标签。我们将把本次使用SoC开发的ZETag引入包括中国市场在内的多个国家。”
　　Techsor CEO朱强表示：“我们很高兴能参与此次的广域无线ZETag芯片开发。当前，智能物流市场规模正在迅速扩大。我们有信心，通过三个公司的合作将使实现更低成本，功耗更低和性能更高的ZETag产品，加速物流行业的物联网发展。联盟成员也将在日本市场大力推广使用SoC的ZETag。”

关于Socionext
Socionext Inc.是一家全球性创新型企业，其业务内容涉及片上系统(System-on-chip)的设计、研发和销售。公司专注于以消费、汽车和工业领域为核心的世界先进技术，不断推动当今多样化应用发展。Socionext集世界一流的专业知识、经验和丰富的IP产品组合，致力于为客户提供高效益的解决方案和客户体验。公司成立于2015年，总部设在日本横滨，并在日本、亚洲、美国和欧洲设有办事处，领导其产品开发和销售。

关于纵行科技
纵行科技成立于2013年, 是业界领先的全栈式物联网技术和应用服务平台，致力于成为物联网产业的赋能者。基于拥有国内唯一全栈国产化的LPWAN物联网通信技术ZETA，纵行科技具备从通信硬件、无线协议、算法到软件平台的端到端研发能力，并以此输出物联网产品及解决方案，合作伙伴累计超过500家，业务覆盖20+个国家和地区。

关于Techsor
Techsor是一家成立于2016年10月的创业公司。2018年6月与ITACCESS，Toppan和QTnet合作建立了ZETA日本联盟，成为ZETA技术和产品的日本独家代理。目前ZETA日本联盟吸纳超过全球200家公司，共同普及ZETA，充分利用ZETA“超低功耗、超大连接、超低成本、超广覆盖”四大优势，共建ZETA物联网生态圈。