EMI短板如何突破创新？

2020-10-30 09:29:04 1642 ADI

0 半导体技术的进步将电路尺寸不断压缩，曾经用一个大房间才能存放的大型计算机性能今天一台笔记本就可以做到，集成电路的集成度已经达到单芯片数亿晶体管的规模。然而，半导体技术一路高歌猛进却似乎总是有几道“魔咒”难以破除，包括电容、电感、光耦和变压器这样的无源器件的集成一直没有明显的突破，特别是尺寸庞大但应用广泛的变压器成了开关电源设计工程师一直以来的噩梦，大尺寸、高功耗、EMI辐射、纹波……各种掣肘如影随形。作为高性能模拟技术提供商，ADI一直在尝试突破这些阻碍模拟技术进步的“魔障”，其研发的iCoupler磁隔离技术将传统的变压器用标准半导体制造工艺实现了集成，将传统的采用磁芯的机械式变压器片上化，并且具有高带宽、低电感和高阻抗等优点。ADI公司利用微变压器设计方面的经验，开发出了芯片级DC-DC功率转换器isoPower系列。最近，ADI再次发布isoPower系列新品，将产品的关键性能EMI指标实现“大跃进”，磁隔离在传统性能优势上进一步解决了过去EMI短板，实现鱼与熊掌可以得兼的目标。 0 技术创新弥补EMI短板磁隔离欲鱼与熊掌兼得.pdf 202.98 KB , 下载次数: 0
2020-10-30 09:29:04　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 浅谈“人脸识别”的突破和创新 6051 • 智能家居未来需如何创新突破? 2384 • 宇阳科技专注国产MLCC高端化加速创新并加快实现产业短板突破 982 • 技术创新弥补EMI短板，磁隔离欲鱼与熊掌兼得 6448 • MCU生态短板，亟待多端突破 4259 • 为什么看似简单的软件研发却是科技创新的短板？ 2821 • LTE-eSRVCC短板优化案例分享 312 • 8K电视增势迅猛,内容短板有待突破 1944 • 月销突破十万，但奇瑞的短板依旧 1738 • 直击可穿戴设备软肋，续航短板如何突破？ 795